德國(guó)魯斯特2025年3月18日 /美通社/ -- 專(zhuān)業(yè)伺服器設(shè)計(jì)暨製造商，神達(dá)控股股份有限公司(股票代號(hào)：3706)子公司 神雲(yún)科技股份有限公司 (MiTAC Computing Technology Corp.) 在 CloudFest 2025 的 #H12 號(hào) & H13 展位，展示其最新的節(jié)能雲(yún)端與 AI 伺服器平臺(tái)。這些平臺(tái)支援 AMD EPYC? 9005 系列與 Intel^® Xeon^® 6 處理器，充分展現(xiàn)神雲(yún)科技對(duì)永續(xù)運(yùn)算、能效優(yōu)化與高效雲(yún)端基礎(chǔ)架構(gòu)的承諾。

透過(guò)節(jié)能運(yùn)算推動(dòng)雲(yún)端永續(xù)發(fā)展

隨著雲(yún)端與 AI 工作負(fù)載持續(xù)成長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心需在提升效能的同時(shí)降低能耗。神雲(yún)科技專(zhuān)注於設(shè)計(jì)兼具高效能與能源效率的伺服器解決方案，協(xié)助企業(yè)與雲(yún)端服務(wù)供應(yīng)商降低營(yíng)運(yùn)成本並減少碳足跡。

神雲(yún)科技的最新伺服器平臺(tái)採(cǎi)用高效能處理器架構(gòu)、智能工作負(fù)載管理及先進(jìn)散熱設(shè)計(jì)，使組織能夠在不增加過(guò)多能耗的情況下擴(kuò)展計(jì)算資源。透過(guò)內(nèi)建加速技術(shù)、最佳化記憶體頻寬及高速連接，神雲(yún)科技提供的解決方案可最大化效能與功耗比。

Intel 伺服器解決方案：提升 AI 工作負(fù)載效能與效率

神雲(yún)科技展示其基於 Intel 架構(gòu)的產(chǎn)品陣容，包括 2U 雙路 MiTAC R2520G6 伺服器，這是一款專(zhuān)為 AI、雲(yún)端及企業(yè)應(yīng)用所優(yōu)化的高效能、節(jié)能計(jì)算平臺(tái)。該機(jī)種支援最高 8TB DDR5 記憶體、5 個(gè) PCIe 5.0 x16 插槽，以及支援 U.2 與 E1.S SSD 的靈活儲(chǔ)存配置，在提供可擴(kuò)展效能的同時(shí)維持高能效。

透過(guò)整合 Intel Xeon 6 處理器，神雲(yún)科技的伺服器平臺(tái)內(nèi)建 AI 工作負(fù)載加速器、高速 I/O 功能以及最佳化的電源管理，確保現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)高效能且可持續(xù)的運(yùn)算能力。

AMD 伺服器解決方案：透過(guò)永續(xù)設(shè)計(jì)發(fā)揮最大運(yùn)算效能 

神雲(yún)科技的 AMD EPYC? 9005 系列平臺(tái)提供卓越的效能功耗比，使雲(yún)端及 AI 服務(wù)供應(yīng)商能夠在維持高能效的同時(shí)擴(kuò)展工作負(fù)載。

MiTAC TYAN GC68C-B8056 是一款 1U 單路伺服器，專(zhuān)為高密度雲(yún)端與 AI 工作負(fù)載優(yōu)化。其支援 24 個(gè) DDR5 DIMM 插槽、12 個(gè)免工具 2.5 吋 NVMe U.2 熱插拔硬碟槽，並具備高效散熱設(shè)計(jì)，可滿足現(xiàn)代雲(yún)端環(huán)境需求。搭載 AMD EPYC? 9005 系列處理器，該平臺(tái)確保領(lǐng)先業(yè)界的運(yùn)算效能，同時(shí)降低功耗，協(xié)助企業(yè)在不犧牲效能的情況下實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展。

此外，神雲(yún)科技亦展示 MiTAC TYAN TD76-B8058，這款 2U 多節(jié)點(diǎn)伺服器專(zhuān)為雲(yún)端服務(wù)供應(yīng)商打造，滿足高擴(kuò)展性應(yīng)用需求。TD76-B8058 採(cǎi)用 AMD EPYC? 9004 系列處理器，提供 4 個(gè)前端服務(wù)節(jié)點(diǎn)，支援 16 個(gè) DDR5 RDIMM 插槽、4 個(gè)熱插拔 E1.S 硬碟槽、2 個(gè) NVMe M.2 插槽，並透過(guò) PCIe 5.0 及 OCP 3.0 LAN 擴(kuò)充模組提升靈活擴(kuò)展能力。該平臺(tái)兼具高密度計(jì)算能力與能效表現(xiàn)，是雲(yún)端及 AI 應(yīng)用的可靠選擇。

參觀 CloudFest 2025 神雲(yún)科技攤位，探索永續(xù)伺服器創(chuàng)新

神雲(yún)科技最新的 Intel 與 AMD 伺服器平臺(tái)展示節(jié)能雲(yún)端計(jì)算的未來(lái)，為企業(yè)提供尖端、永續(xù)且高效能的解決方案。

誠(chéng)摯邀請(qǐng)蒞臨 CloudFest 2025 神雲(yún)科技 #H12 和 H13 攤位，探索如何透過(guò)創(chuàng)新技術(shù)提升雲(yún)端永續(xù)性、最佳化能源效率，並推動(dòng) AI 與雲(yún)端運(yùn)算的未來(lái)發(fā)展。

關(guān)於神雲(yún)

神雲(yún)科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達(dá)控股集團(tuán)（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來(lái)的深厚產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，提供多元、節(jié)能高效的伺服器解決方案。專(zhuān)注於人工智慧（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）、雲(yún)端運(yùn)算及邊緣計(jì)算，神雲(yún)科技採(cǎi)用嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆椒ǎ_保不僅在單機(jī)（Barebone）層級(jí)，更重要的是在系統(tǒng)與機(jī)櫃層級(jí)，皆能達(dá)到無(wú)與倫比的品質(zhì)，充分發(fā)揮卓越效能與系統(tǒng)整合。這項(xiàng)對(duì)品質(zhì)的承諾，使神雲(yún)科技在業(yè)界獨(dú)樹(shù)一幟。神雲(yún)科技為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、HPC 及 AI 應(yīng)用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴(kuò)展性。

神雲(yún)科技擁有全球布局與端到端的服務(wù)能力，涵蓋研發(fā)、製造到全球技術(shù)支援，提供靈活且高品質(zhì)的解決方案，以滿足企業(yè)的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術(shù)的最新發(fā)展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產(chǎn)品的整合，神雲(yún)科技致力於打造兼具創(chuàng)新、效率與可靠性的伺服器技術(shù)與產(chǎn)品，助力企業(yè)迎接未來(lái)挑戰(zhàn)。

神雲(yún)科技官網(wǎng)：
http://www.mitaccomputing.com/