上海2013年2月26日電 /美通社/ -- 2013年，TD-LTE 展開進一步擴大規(guī)模試驗，其目標直接指向百個城市、20萬基站，這極大地刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的信心。新年伊始，包括聯(lián)芯科技在內的 LTE 終端芯片廠商，目前均在各地外場加緊芯片的測試優(yōu)化工作，積極備戰(zhàn) LTE。
聯(lián)芯科技最近在中國移動杭州外場測試結果顯示，其最新四模十一頻芯片 LC1761實現(xiàn)下載峰值速率82Mbps，平均速率73Mbps，上下行并發(fā)速率達到62Mbps/8.8Mbps。從這組數(shù)據(jù)來看，其芯片實網(wǎng)測試已經(jīng)與2012年底中國移動 LTE 招標時排名第一廠商的數(shù)據(jù)接近，個別指標甚至高于去年年底的招標數(shù)值，達到業(yè)界領先。聯(lián)芯科技的 LTE 芯片已經(jīng)達到目前業(yè)內的領先水平。
該款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761，為聯(lián)芯科技2012年發(fā)布，據(jù)目前的測試水平來看，其整體方案的性能指標，已經(jīng)達到優(yōu)良等級。基于該芯片的CPE 產(chǎn)品將于3月參加中國移動的認證測試。按照這個進度分析，該芯片有望上半年商用。
