上海2012年11月22日電 /美通社/ -- 今日，聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用。基于聯(lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構(gòu)的Android智能手機(jī)，面向主流市場。

摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗i MT788，采用聯(lián)芯科技LC1713基帶芯片，搭配凌動Z2480處理器，單核雙線程，主頻2.0GHz，同時板載1GB內(nèi)存和4GB ROM，顯示屏為4.3英寸960x540屏幕，搭配1735mAh電池，官方宣稱的待機(jī)時間為170小時。

作為國際主流的TD-SCDMA及LTE終端芯片提供商，聯(lián)芯科技一直以其成熟、穩(wěn)定的協(xié)議棧而著稱，其基帶芯片系列產(chǎn)品長久以來與國內(nèi)外諸多品牌廠商建立戰(zhàn)略合作。此次為摩托羅拉采用的LC1713，擁有8mmx8mm的迷你尺寸，為目前業(yè)界較小的TD Modem 基帶芯片, 同時，LC1713具備豐富的AP適配經(jīng)驗，與INTEL、TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內(nèi)的業(yè)界優(yōu)秀的應(yīng)用處理器(AP)廠商合作。基于聯(lián)芯科技基帶芯片的領(lǐng)先性能和商用經(jīng)驗，雙方合作的摩托羅拉新品，順利通過全球認(rèn)證論壇（GCF）測試，并在中國移動的入庫中一次性通過。

“非常榮幸我們能夠支持摩托羅拉在中國智能手機(jī)領(lǐng)域再造輝煌，”聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望先生表示，“與摩托羅拉這樣移動通訊領(lǐng)域頂級的企業(yè)結(jié)盟，是對聯(lián)芯科技基帶芯片能力的再次認(rèn)可和肯定。摩托羅拉此次發(fā)布的新鋒麗，得到運營商和芯片廠商的鼎力支持，相信一定會為中國的消費者帶來差異化的用戶體驗，推動TD-SCDMA智能手機(jī)市場進(jìn)一步繁榮”。