上海2025年4月24日 /美通社/ -- 4月23日，上海國(guó)際車展現(xiàn)場(chǎng)，黑芝麻智能科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“黑芝麻智能”）與東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東風(fēng)汽車”）、寧波均聯(lián)智行科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“均聯(lián)智行”）共同宣布，三方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。基于黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計(jì)劃于2025年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。

此次合作是黑芝麻智能與東風(fēng)汽車技術(shù)戰(zhàn)略協(xié)同的持續(xù)深化。此前，雙方基于華山A1000家族芯片開(kāi)發(fā)的輔助駕駛系統(tǒng)已在東風(fēng)奕派007、奕派008車型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為用戶提供了穩(wěn)定可靠的L2+級(jí)行車輔助功能。此次合作聚焦跨域融合，通過(guò)武當(dāng)C1296芯片的跨域計(jì)算能力，東風(fēng)汽車將進(jìn)一步打通座艙交互與行車輔助的數(shù)據(jù)閉環(huán)，為消費(fèi)者打造更流暢、更安全、更智能的駕乘體驗(yàn)。均聯(lián)智行作為全球領(lǐng)先的汽車電子系統(tǒng)供應(yīng)商，憑借其成熟的跨域集成開(kāi)發(fā)能力和全球化工程經(jīng)驗(yàn)，為方案的量產(chǎn)落地提供了關(guān)鍵支撐。其深度參與的硬件適配與軟件優(yōu)化工作，將確保C1296芯片方案快速覆蓋東風(fēng)旗下多品類車型，同時(shí)滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)智能化功能差異化、成本可控性的雙重需求。 

作為此次量產(chǎn)方案的核心硬件，武當(dāng)C1296芯片采用7nm車規(guī)級(jí)工藝打造，是行業(yè)首顆支持多域融合計(jì)算芯片，以創(chuàng)新的多域融合架構(gòu)打破傳統(tǒng)功能域邊界。該芯片首次實(shí)現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛、車身控制等系統(tǒng)的硬件級(jí)資源整合，在降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜度的同時(shí)，顯著提升功能協(xié)同效率。相較于行業(yè)現(xiàn)有方案，C1296芯片可通過(guò)靈活配置滿足從經(jīng)濟(jì)型到高端車型的智能化需求，為車企提供“一芯多用”的可持續(xù)升級(jí)路徑。 

黑芝麻智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅表示：“C1296芯片的量產(chǎn)驗(yàn)證了本土芯片企業(yè)對(duì)汽車電子架構(gòu)變革的前瞻洞察。我們以‘用芯融合智能體驗(yàn)’為目標(biāo)，通過(guò)技術(shù)突破幫助車企實(shí)現(xiàn)從功能疊加到體驗(yàn)升維的轉(zhuǎn)型。與東風(fēng)汽車、均聯(lián)智行的深度合作，展現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的巨大潛力。”

東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司研發(fā)總院智能化技術(shù)總工程師馮超強(qiáng)調(diào)：“從華山A1000到武當(dāng)C1296芯片，黑芝麻智能與東風(fēng)的合作始終基于對(duì)智能化趨勢(shì)的共識(shí)。此前雙方在東風(fēng)奕派車型上的成功量產(chǎn)驗(yàn)證了技術(shù)可靠性，而此次C1296芯片的跨域融合能力，讓東風(fēng)‘場(chǎng)景驅(qū)動(dòng)’戰(zhàn)略得以通過(guò)硬件與數(shù)據(jù)的深度協(xié)同落地。黑芝麻智能‘技術(shù)前瞻性’與‘本土化服務(wù)’的雙重優(yōu)勢(shì)，正是推動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主技術(shù)生態(tài)的重要驅(qū)動(dòng)力。”

均聯(lián)智行全球商務(wù)副總裁沈建樞指出：“C1296芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)為跨域系統(tǒng)集成提供了理想硬件基礎(chǔ)。三方聯(lián)合方案將通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)驗(yàn)證，具備快速移植至全球主流車型平臺(tái)的能力。我們期待以此次合作為起點(diǎn)，將中國(guó)創(chuàng)新的智能化解決方案推向更廣闊的海外市場(chǎng)。” 

隨著搭載C1296芯片的東風(fēng)車型逐步推向市場(chǎng)，黑芝麻智能將持續(xù)深化與車企及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的技術(shù)協(xié)同，推動(dòng)跨域融合架構(gòu)在更多車型上的規(guī)模化應(yīng)用。面對(duì)智能化與電動(dòng)化的深度融合趨勢(shì)，黑芝麻智能將持續(xù)以芯片技術(shù)為錨點(diǎn)，與行業(yè)伙伴共建兼具性能優(yōu)勢(shì)與成本效益的可靠方案，推動(dòng)智能汽車技術(shù)生態(tài)向更安全、更高效的方向演進(jìn)，加速智能汽車普惠化進(jìn)程。