臺(tái)灣竹北  2025年5月8日 /PRNewswire/ -- 半導(dǎo)體設(shè)備製造商、溫度控管解決方案的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商  ERS electronic 宣佈其位於新竹的測(cè)試中心正式啟用，此測(cè)試中心將提供臺(tái)灣晶片製造商及封裝測(cè)試廠商  (OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 測(cè)試及使用先進(jìn)光學(xué)晶圓與面板剝離機(jī)臺(tái) LUM600S1 ，並協(xié)助臺(tái)灣半導(dǎo)體客戶開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝製程技術(shù)，以因應(yīng)日益增長(zhǎng)的面板級(jí)封裝技術(shù)及產(chǎn)能需求。

Source: Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group

面板級(jí)封裝因其成本優(yōu)勢(shì)和製程可擴(kuò)充性，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中迅速崛起。 Yole Group 技術(shù)與市場(chǎng)首席分析師  Yik Yee Tan 博士預(yù)測(cè)，先進(jìn)封裝在客戶需求及成本效益帶動(dòng)下，市場(chǎng)規(guī)模將從  2024 年的  1.6 億美元持續(xù)成長(zhǎng)，並預(yù)計(jì)於 2030 年超過(guò)  6 億美元。且於生成式 AI 的推動(dòng)下，高密度扇出型封裝  (Fan-out) 將成為市場(chǎng)主流，需求穩(wěn)定成長(zhǎng)並佔(zhàn)據(jù)超過(guò)一半的市場(chǎng)份額。而在高性能晶片及電子設(shè)備小型化推動(dòng)下，小晶片  (Chiplet) 與異質(zhì)整合  (Heterogeneous) 技術(shù)持續(xù)開(kāi)發(fā)，對(duì)更大尺寸封裝的需求亦持續(xù)成長(zhǎng)，面板級(jí)封裝 (Panel-level-package) 不僅可解決大型封裝的尺寸限制，亦可將載板面積效率提升  80% 以上，是為半導(dǎo)體業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及投資重心。

ERS electroni c 是首批將面板級(jí)封裝 (Panel-level-package) 設(shè)備推向市場(chǎng)的公司之一。公司於  2018 年推出首臺(tái)面板剝離機(jī)臺(tái)，而於 2024 年， ERS 推出適用於先進(jìn)封裝製程的光學(xué)剝離機(jī)臺(tái)，全產(chǎn)品線包含半自動(dòng)與全自動(dòng)機(jī)臺(tái)，可滿足 HPC 和 AI 應(yīng)用（如  CoWoS 和  HBM ）對(duì)於超薄機(jī)板的需求，且解決先進(jìn)封裝臨時(shí)接合與剝離  (TBDB) 製程遇到基板翹曲及成本問(wèn)題。

ERS 臺(tái)灣總經(jīng)理 S é bastien Perino 表示：「 LUM600S1 為 ERS electronic 為先進(jìn)封裝打造的高良率解決方案。而於臺(tái)灣的測(cè)試中心啟用，將提供臺(tái)灣半導(dǎo)體客戶體驗(yàn)先進(jìn)光學(xué)剝離機(jī)臺(tái)如何提升效率及成本效益」。

如需更多關(guān)於新竹測(cè)試中心及 LUM600S1 產(chǎn)品與測(cè)試時(shí)程的資訊，請(qǐng)上 ERS 網(wǎng)站  (https://www.ers-gmbh.com/) 或與區(qū)域銷(xiāo)售代表聯(lián)繫  (sales@ers-gmbh.de) 。

關(guān)於 ERS

ERS electronic GmbH 為位於慕尼黑半導(dǎo)體設(shè)備製造商，  50 年來(lái)持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新的溫度管理解決方案。公司以其快速且精準(zhǔn)的空氣冷卻式溫控卡盤(pán)系統(tǒng)享有盛譽(yù)，其測(cè)試溫度範(fàn)圍涵蓋  -65 ° C 至  +550 ° C ，適用於分析、參數(shù)關(guān)聯(lián)及製程探針測(cè)試。 2008 年， ERS 將其專(zhuān)業(yè)技術(shù)拓展至先進(jìn)封裝市場(chǎng)。如今，在全球多數(shù)半導(dǎo)體製造商與  OSAT 的生產(chǎn)線中，都可見(jiàn)到  ERS 的全自動(dòng)與半自動(dòng)解鍵合與翹曲修正系統(tǒng)，而該公司在解決扇出型晶圓級(jí)封裝製程中所面臨的複雜翹曲問(wèn)題上，亦獲得業(yè)界廣泛的肯定。

照片 - https://mma.prnasia.com/media2/2681597/PANEL_LEVEL_PACKAGING.jpg?p=medium600
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