半導體
LG Innotek,與 MS 合作開發(fā) 3D 感測模塊
LG Innotek(代表鄭哲東)與全球最大軟件公司微軟(以下稱為 MS)攜手,全力以赴進軍?3D 感測模塊市場。
2021-03-09 09:00
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proteanTecs加入臺積矽智財(IP)聯(lián)盟計劃
領先的先進電子產品健康和性能監(jiān)控解決方案提供商proteanTecs今天宣布加入臺積公司矽智財(IP)聯(lián)盟計劃,該計劃是臺積公司Open Innovation Platform ?的關鍵聯(lián)盟之一。
2021-03-09 08:01
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安森美半導體授予富昌電子“2020年度全球頂尖代理商伙伴”獎項
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體最近宣布了其2020年度頂尖代理商合作伙伴。富昌電子榮獲了其授予的美洲地區(qū)、亞太地區(qū)、歐洲、中東和非洲地區(qū)(EMEA),和全球頂尖代理商伙伴獎項。?
2021-03-08 10:00
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SGS為TCL華星頒發(fā)全球首張低拖影面板認證
近日,國際公認的檢驗、鑒定、測試和認證機構 SGS向TCL華星頒發(fā)了全球首款SGS 低拖影面板認證證書。
2021-03-05 20:28
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默克高性能材料業(yè)務正式更名為“電子科技(Electronics)”
全球領先的科技公司默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”業(yè)務正式更名為“電子科技(Electronics)”。?
2021-03-05 17:11
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融測未來,羅德與施瓦茨在2021 MWC展示全生態(tài)測試與測量解決方案
2021年2月23日至25日,世界移動大會·上海( 2021 MWC上海)如期舉行。羅德與施瓦茨公司在本次大會中,以“融測未來”為主題,在N1館B70展臺全面展示了針對5G、車聯(lián)網、無線連接和移動網絡測試等的測試系統(tǒng)及解決方案。
2021-03-05 15:31
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IT性能管理廠商天旦發(fā)布ARM版BPC,加速國產化適配
近日,國內知名IT性能管理廠商天旦發(fā)布ARM版BPC。至此,天旦BPC已適配國產主流服務器、操作系統(tǒng)與云平臺,加速推進國產化適配戰(zhàn)略。
2021-03-05 08:30
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國微云推出基于“壓力3D網格”技術的專業(yè)足底壓力檢測分析系統(tǒng)
深圳國微云技術有限公司推出的足底壓力檢測分析系統(tǒng),采用自主研發(fā)的“壓力3D網格”技術,配合自主知識產權算法,具備高靈敏度以及高分辨率的足底壓力數(shù)據(jù)采集能力,能精準捕捉到每一個細小的壓力值以及其變化情況,可對足部進行多方位檢測,并輔助評估人體各項健康指標。
2021-03-04 18:22
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Volvo Autonomous Solutions與Foretellix達成合作伙伴協(xié)議
Volvo Autonomous Solutions已與驗證領域的專業(yè)公司Foretellix簽署協(xié)議,共同應對在高速公路和礦山等封閉區(qū)域大規(guī)模驗證自動駕駛解決方案面臨的挑戰(zhàn)。
2021-03-04 07:00
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地平線攜手比亞迪,驅動汽車產業(yè)智能化轉型
在比亞迪完成對汽車智能芯片企業(yè)地平線的戰(zhàn)略投資之后,地平線與比亞迪于3月2日上午在深圳比亞迪總部舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。
2021-03-03 15:58
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集成式0級BLDC電機驅動器將MHEV 48V電機驅動系統(tǒng)尺寸縮小多達30%
德州儀器(TI)今日推出了一款高度集成的0級無刷直流(BLDC)電機驅動器,適用于48V大功率電機控制系統(tǒng)。
2021-03-03 12:30
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凌華科技推出新一代高性能入門級四軸運動控制卡
凌華科技推出了全新的支持PCI Express接口的四軸脈沖運動控制卡AMP-104C,是AMP產品系列的入門級選擇。AMP-104C能夠滿足點對點移動的運動控制的基本應用需求。
2021-03-03 10:00
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第六屆國際碳材料大會暨產業(yè)展覽會將于11月份在上海舉辦
上海2021年3月3日 /美通社/ -- 齊聚全球力量,共“碳”材料未來。 Carbontech專注于推動碳材料行業(yè)高質量發(fā)展,始終秉持產學研融合,搭建碳材料行業(yè)交流平臺載體,積極促進人才、技術及項目...
2021-03-03 09:00
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LG Innotek 全球首創(chuàng)“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”
LG Innotek 2 日宣布,已成功開發(fā)全球首款應用新一代?Wi-Fi 技術的 “車輛用?Wi-Fi 6E 模塊 ”。由此,LG Innotek 得以在以日本為主導的車輛通信模塊市場上搶占有利先機。
2021-03-03 09:00
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新思科技推出全新ZeBu Empower仿真系統(tǒng),實現(xiàn)軟硬件功耗驗證性能突破
ZeBu Empower可采用AI、5G、數(shù)據(jù)中心和移動SoC應用的真實軟件工作負載,在數(shù)小時內完成功耗驗證周期? 加利福尼亞州山景城2021年3月3日 /美通社/ -- 要點:? * 業(yè)界...
2021-03-03 08:00
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宜鼎國際全系列新品搶先在線展會曝光,積極強攻歐洲市場
全球工業(yè)級存儲方案領導大廠宜鼎國際(innodisk),持續(xù)推進海外市場,近期于德國Embedded World 在線展覽中,連續(xù)推出五場產品與技術研討會,積極推進歐洲市場回溫的市場需求。
2021-03-02 11:30
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Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP,可用于臺積公司22nm工藝的SoC設計
移動和汽車SoC半導體IP領先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高達2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP,以用于臺積公司22納米工藝的SoC設計。
2021-03-02 00:15
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IC設計服務平臺天芯電子Exact ERP項目成功啟動
2021年2月20日初春伊始Exact易科軟件ERP項目在半導體IC設計服務平臺天芯電子江陰總部全面啟動。
2021-03-01 13:13
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Supermicro多節(jié)點、多GPU的平臺為視頻直播、云端游戲和社交網絡應用提供高效能和彈性
Super Micro Computer, Inc. 為企業(yè)級運算、儲存、網絡解決方案和綠色運算技術等領域的全球領導者,今日發(fā)布與市面上其他現(xiàn)有產品截然不同創(chuàng)新的全新多節(jié)點 GPU 解決方案的詳細資料。
2021-02-27 00:00
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