半導(dǎo)體
CAE新增七處新設(shè)施以加強(qiáng)在亞洲的業(yè)務(wù)
CAE,業(yè)內(nèi)首家面向半導(dǎo)體固定設(shè)備和商品的軟件和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型實(shí)物商品交易商,宣布在日本、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)、韓國(guó)、新加坡、印度和澳大利亞增設(shè)辦事處,以此來(lái)加強(qiáng)亞太地區(qū)的業(yè)務(wù)范圍。
2021-03-31 00:57
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愛(ài)立信發(fā)布5G Core Policy Studio,打造更智能的網(wǎng)絡(luò)
愛(ài)立信發(fā)布全新的5G Core Policy Studio網(wǎng)絡(luò)可編程工具,幫助電信運(yùn)營(yíng)商(CSP)通過(guò)提供差異化服務(wù)更輕松地獲得5G收入。這款工具能夠集中管理所有核心網(wǎng)策略并與愛(ài)立信的雙模5G核心網(wǎng)全面集成。
2021-03-30 15:13
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FORESEE “G”系列SSD再添主流平臺(tái)互認(rèn)證,聚焦國(guó)內(nèi)PC市場(chǎng)
深圳2021年3月30日 /美通社/ -- 近年,數(shù)據(jù)的暴漲和數(shù)據(jù)價(jià)值的應(yīng)用挖掘,催生了IT的技術(shù)革新,尤其是存儲(chǔ)設(shè)備的革新。介質(zhì)從HDD向SSD的切換、關(guān)鍵協(xié)議從SATA/SAS向NVMe/NVM...
2021-03-30 14:00
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DEKRA德凱為MAXGE美高電氣簽發(fā)中國(guó)首張電氣行業(yè)DEKRA Mark認(rèn)證證書(shū)
溫州2021年3月30日 /美通社/ -- 2021年3月26日,DEKRA德凱為MAXGE美高電氣的800A電子式塑殼斷路器產(chǎn)品簽發(fā)了中國(guó)首張電氣行業(yè)DEKRA Mark認(rèn)證證書(shū)。DEKRA M...
2021-03-30 10:07
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AnDAPT推出六種電源方案
高度集成及配置電源管理芯片(PMIC)產(chǎn)品(基于專(zhuān)有和突破性混合信號(hào)FPGA平臺(tái)構(gòu)建)供應(yīng)商AnDAPT今天推出六種新型PMIC解決方案,以便能夠?yàn)閄ilinx ZU+ MPSoC FPGA系列和Xilinx定義用例的多個(gè)電源軌供電。
2021-03-30 08:18
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搭載自研處理器Amazon Graviton2的Amazon EC2 X2gd全面可用
日前,亞馬遜云科技宣布,新一代內(nèi)存優(yōu)化實(shí)例Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd實(shí)例已全面可用,它由亞馬遜云科技自研的基于Arm構(gòu)架的Graviton2處理器提供支持。
2021-03-29 15:55
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中微惠創(chuàng)與德國(guó)DAS環(huán)境專(zhuān)家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
中微惠創(chuàng)科技(上海)有限公司日前與德國(guó)DAS環(huán)境專(zhuān)家有限公司正式簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體行業(yè)尾氣處理設(shè)備領(lǐng)域展開(kāi)緊密的合作,共同推動(dòng)環(huán)保科技行業(yè)的發(fā)展。
2021-03-26 11:55
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ADI公司推出支持5G O-RAN生態(tài)系統(tǒng)的完整無(wú)線電平臺(tái)
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日推出一款基于ASIC的無(wú)線電平臺(tái),該平臺(tái)針對(duì)符合O-RAN規(guī)范的5G無(wú)線電單元而設(shè)計(jì),旨在縮短上市時(shí)間,并滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的需求。
2021-03-26 10:00
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新思科技ARC EV處理器助力京瓷公司成功推出AI技術(shù)多功能打印機(jī)SoC
DesignWare處理器IP核的集成助力京瓷公司實(shí)現(xiàn)超級(jí)分辨率圖像處理SoC一次流片成功? 加州山景城2021年3月26日 /美通社/ -- 要點(diǎn):? * 京瓷辦公信息系統(tǒng)公司采用高性能D...
2021-03-26 08:00
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史密斯英特康推出最新高頻測(cè)試插座Joule 20
倫敦2021年3月25日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試插座和測(cè)試應(yīng)用解決方案供應(yīng)商史密斯英特康宣布推出其應(yīng)用于外圍IC測(cè)試的Joule
20高頻測(cè)試插座。
2021-03-25 17:28
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奧特斯決定投資約2億歐元進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)
2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場(chǎng)對(duì)重慶工廠生產(chǎn)的ABF載板的需求日益強(qiáng)勁,并持續(xù)增長(zhǎng)。基于未來(lái)強(qiáng)勁需求的預(yù)測(cè),公司管理層決定將在未來(lái)四年投資約2億歐元,充分利用現(xiàn)有資源進(jìn)一步提升重慶工廠ABF載板產(chǎn)能。
2021-03-25 14:38
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Pixelworks視覺(jué)處理技術(shù)賦能一加9系列智能手機(jī),幫助一加鞏固了在智能手機(jī)的顯示領(lǐng)導(dǎo)地位
Pixelworks,Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:PXLW),攜手全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商 一加于今日共同宣布,最近推出的一加9 Pro旗艦智能手機(jī)集成了 Pixelworks X5 Pro視覺(jué)處理器。
2021-03-24 16:00
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新思科技論文獲臺(tái)積公司2020開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶(hù)選擇獎(jiǎng)
加州山景城2021年3月24日 /美通社/ --?新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其技術(shù)論文在臺(tái)積公司2020年北美開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇...
2021-03-24 08:00
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EMS電子代加工主題日與EMS Award電子制造服務(wù)大獎(jiǎng)值得關(guān)注
面對(duì)風(fēng)起云涌的新一輪科技革命浪潮,本屆NEPCON China攜EMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)袂出征,將以更大格局,書(shū)寫(xiě)電子制造行業(yè)開(kāi)年新篇章。
2021-03-23 10:54
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新思科技推出新一代交互式代碼開(kāi)發(fā)平臺(tái)Euclide,提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率
該平臺(tái)可及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并優(yōu)化代碼,提升與Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亞州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要點(diǎn):? * 交互式增量分析可及...
2021-03-23 10:00
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線上春季新品發(fā)布會(huì),艾比森面向全球發(fā)布MicroLED技術(shù)
近日,艾比森線上春季新品發(fā)布會(huì)通過(guò)全球直播舉行,為全球客 戶(hù)發(fā)布艾比森多年的技術(shù)研究成果MicroLED技術(shù)以及三款創(chuàng)新新品。
2021-03-22 13:53
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新思科技推出業(yè)界首個(gè)面向PCI Express 6.0的完整IP解決方案
加利福尼亞州山景城2021年3月22日 /美通社/ -- 要點(diǎn):? * DesignWare控制器、PHY和驗(yàn)證IP支持PCI Express 6.0規(guī)范中的最新功能,支持早期SoC開(kāi)發(fā)? ...
2021-03-22 11:00
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歐時(shí)電子母公司Electrocomponents成為電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)全球會(huì)員
ECIA協(xié)會(huì)宣布Electrocomponents plc已加入成為其會(huì)員,同時(shí)入會(huì)還有其子公司Allied和RS Components(中文名:歐時(shí)電子),前者是北美自動(dòng)化和控制、電子、電氣、機(jī)械和維護(hù)產(chǎn)品分銷(xiāo)商,后者是參與設(shè)計(jì)、建造或維護(hù)工業(yè)設(shè)備和設(shè)施的全球分銷(xiāo)合作伙伴。
2021-03-22 08:00
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中欣晶圓2021 SEMICON China展覽暨新技術(shù)發(fā)布紀(jì)實(shí)
SemiCon China在E7館搭建了一個(gè)特別的新技術(shù)舞臺(tái),包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
2021-03-19 15:21
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德州儀器:“芯”向中國(guó),科創(chuàng)世界
TI一系列的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品將如何更快速地解鎖激發(fā)新基建的無(wú)限潛力?如何更輕松地為數(shù)字基建新征程保駕護(hù)航?
2021-03-18 16:23
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LG Innotek CEO文赫洙:"將運(yùn)用新一代基板技術(shù)改變產(chǎn)業(yè)范式"
2025-07-03 08:00
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