英格蘭普利茅斯2019年5月3日 /美通社/ -- Moortec今天宣布為新的Arm®（安謀）Neoverse? N1系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)(SDP)提供臺(tái)積電(TSMC) 7納米FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）制程上的芯片內(nèi)監(jiān)控(In-Chip Monitoring)解決方案。作為市場領(lǐng)導(dǎo)者，Moortec支持對(duì)其工藝、電壓和溫度(PVT)傳感子系統(tǒng)，進(jìn)行面向Arm的Neoverse N1系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)的整合與利用，幫助創(chuàng)造由Arm Neoverse解決方案提供動(dòng)力支持的新一代云端到邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)。Neoverse N1 SDP是業(yè)內(nèi)首款專門針對(duì)7納米基礎(chǔ)架構(gòu)的系統(tǒng)開發(fā)平臺(tái)，支持通過CCIX（針對(duì)加速器的緩存一致性互聯(lián)）互聯(lián)架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)不對(duì)稱計(jì)算加速。Moortec和Arm之間的合作能夠創(chuàng)造一款新的解決方案，而這款解決方案能夠動(dòng)態(tài)感知芯片內(nèi)情況，幫助優(yōu)化功耗，最大限度地提高系統(tǒng)速度，提升設(shè)備的可靠性。Neoverse N1 SDP能夠被硬件和軟件開發(fā)商用來進(jìn)行硬件原型設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)驗(yàn)證、性能分析/調(diào)整。

Arm基礎(chǔ)架構(gòu)業(yè)務(wù)線中負(fù)責(zé)市場營銷的副總裁穆罕默德-阿瓦德(Mohamed Awad)說：“Arm Neoverse解決方案被設(shè)計(jì)用來提供支持云端到邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)所需的性能和效率，而所涉及的云端到邊緣基礎(chǔ)架構(gòu)要能服務(wù)擁有1萬億臺(tái)互聯(lián)設(shè)備的世界。我們與Moortec在N1 SDP測試芯片上面的合作表明，另一項(xiàng)經(jīng)過驗(yàn)證的IP如何適合在Neoverse平臺(tái)內(nèi)使用，而這有助于加速基于Arm的解決方案在基礎(chǔ)架構(gòu)上面進(jìn)行開發(fā)和使用。”

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-克拉舍爾(Stephen Crosher)表示：“借助我們的合作，我們正在幫助提升Arm在7納米上的新一代計(jì)算技術(shù)的性能和效率。通過將我們的高精度嵌入式傳感因素加入Neoverse N1 SDP的開發(fā)，我們讓客戶能夠受益于機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用內(nèi)的更高性能與可靠性。”