Arm與新思科技擴展在EDA平臺、IP和參考流程方面的戰(zhàn)略協(xié)議，旨在為Arm下一代Neoverse V1和N2平臺降低風險并優(yōu)化PPA
加利福尼亞州山景城2021年5月7日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日聯(lián)合Arm宣布擴大戰(zhàn)略合作，為基于Arm®的片上系統(tǒng)（SoC）（包括Arm Neoverse? V1和N2平臺）提供優(yōu)化設計、驗證、硅IP、軟件安全、質量解決方案和參考流程，旨在協(xié)助共同客戶加速其軟件開發(fā)、硬件和軟件的協(xié)同驗證，以及基于Arm的節(jié)能、高性能計算和人工智能（AI）應用設計。
此外，根據戰(zhàn)略合作協(xié)議，Arm可及早使用新思科技DesignWare®接口IP產品組合，以實現(xiàn)性能、互操作性以及IP與Arm Neoverse處理器的合規(guī)性驗證，從而加快高性能計算和AI應用的Arm支持產品的上市時間。擴大戰(zhàn)略合作也讓Arm和新思科技的產品規(guī)劃圖密切關聯(lián)，并將新思科技的接口IP解決方案與Arm Neoverse平臺的特定計算能力相結合，從而盡可能提高系統(tǒng)性能。雙方的共同客戶已在芯片硅前驗證期間利用公布的性能和互操作性分析報告成功實現(xiàn)預測設計。
Arm基礎設施業(yè)務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示：“過去十年中，Arm一直致力于成為HPC和數據中心領域的優(yōu)選方案。心懷這一愿景，我們希望在這些市場中發(fā)揮領導作用。擴展與新思科技的合作，將為我們的生態(tài)系統(tǒng)提供可互操作和差異化的端到端解決方案，從而使Arm Neoverse平臺能夠針對功耗、性能、能力和面積目標進行優(yōu)化。”
此次Arm和新思科技的合作涵蓋設計實施、硅IP、功能驗證、仿真、虛擬和FPGA原型設計以及軟件安全。新思科技提供優(yōu)化的流程、全面的方法和專業(yè)的服務，通過關鍵整合解決方案來滿足不斷增長的市場需求。新思科技的全流程解決方案包括新思科技Fusion Design Platform?、Custom Design Platform、Verification Continuum® Platform、DesignWare IP和Polaris Software Integrity Platform?，可讓共同客戶優(yōu)化功耗、性能和面積，從而通過基于Arm的產品將高度差異化的SoC推向市場。
新思科技數字設計事業(yè)部總經理Shankar Krishnamoorthy表示：“半導體和系統(tǒng)公司依靠新思科技和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（如Arm）來滿足其高性能計算、數據中心、邊緣和人工智能的復雜設計需求。我們與Arm的全新協(xié)議將續(xù)寫我們在技術驅動方法上的密切合作，并在下一代基于Arm的產品上利用協(xié)同優(yōu)化設計、驗證、IP、軟件安全和質量解決方案，使我們的共同客戶能夠實現(xiàn)其具有挑戰(zhàn)的設計目標并加快上市時間。”
其它資源
通過及早采用流片的成功協(xié)作，QuickStart設計實現(xiàn)套件 (QiK) 可提供實現(xiàn)腳本、參考指南，并利用新思科技Fusion Compiler技術來交付增強型PPA和更快的轉換。該聯(lián)合開發(fā)的Arm特定核心QuickStart設計實現(xiàn)套件 (QiK) 可通過Arm支持中心索取或從Synopsys SolvNet下載。
