上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）在廣州召開(kāi)。

本屆大會(huì)主題為“新開(kāi)局、新挑戰(zhàn)、芯生機(jī)、芯活力”，匯聚了國(guó)內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料企業(yè)的企業(yè)家和專(zhuān)家。在大會(huì)上，安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安集科技”；股票代碼：688019）榮獲“技術(shù)攻關(guān)獎(jiǎng)”、兩個(gè)“五星產(chǎn)品獎(jiǎng)”。

大會(huì)就中國(guó)經(jīng)濟(jì)新常態(tài)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向、行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新點(diǎn)，進(jìn)行了探討。在后疫情時(shí)代，如何完成裝備、材料等上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展是整個(gè)行業(yè)的挑戰(zhàn)，同時(shí)也是機(jī)遇。

作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，安集科技致力于集成電路拋光液和功能性濕電子化學(xué)品技術(shù)，著力創(chuàng)新，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化做出卓越貢獻(xiàn)。28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后段硬掩模銅大馬士革工藝刻蝕后清洗液技術(shù)取得突破性進(jìn)展，并已在重要客戶上線穩(wěn)定使用，實(shí)現(xiàn)該類(lèi)產(chǎn)品在28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)口替代，品質(zhì)性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，榮獲“技術(shù)攻關(guān)獎(jiǎng)”；鎢拋光液系列、先進(jìn)封裝用光刻膠去除劑分別在集成電路制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，榮獲“五星產(chǎn)品獎(jiǎng)”。