上海2023年6月16日 /美通社/ -- 中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)(CSTIC) 2023將在6月26-27日于上海召開(kāi)，SEMICON China2023將于6月29日-7月1日同地盛大啟幕。

本屆SEMICON China作為后疫情時(shí)代的首秀，展覽面積達(dá)9萬(wàn)平方米，1100多家展商，4200多個(gè)展位，20多場(chǎng)同期會(huì)議異彩紛呈。

安集科技自2007年首屆出席SEMICON China至今，十幾年來(lái)緊密結(jié)合中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，與合作伙伴們進(jìn)行著更順暢、更深入、更懇切的交流。

在本屆展會(huì)上，安集科技將攜手三大具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)平臺(tái)亮相：化學(xué)機(jī)械拋光液-全品類產(chǎn)品矩陣、功能性濕電子化學(xué)品-領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點(diǎn)多產(chǎn)品線布局、電鍍液及其添加劑-實(shí)現(xiàn)電鍍高端產(chǎn)品系列。并結(jié)合"讓未來(lái)更綠色、更美好、更摯誠(chéng)"的ESG愿景，助力共建集成電路行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

大咖云集 誠(chéng)邀蒞臨

本廟元進(jìn)材科科論壇(AMF)將邀請(qǐng)全球領(lǐng)袖和專家代表，分享半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新成果、商業(yè)機(jī)會(huì)、應(yīng)用需求和解決方案，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人士提供高價(jià)值的內(nèi)容分享和交流互動(dòng)機(jī)會(huì)。

SEMICON China 2023

集成電路制造濕法工藝材料創(chuàng)新

荊建芬
安集科技 副總經(jīng)理，研發(fā)及產(chǎn)品管理

時(shí)間: 6月29日 (周四)10:55-11:20
會(huì)議地點(diǎn):上海卓美亞喜瑪拉雅酒店 六樓蝶廳

拋光、清洗和沉積是集成電路制造中三大關(guān)鍵濕法工藝，隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的尺寸微縮，晶體管從平面到立體，集成工藝從二維到三維，濕法工藝材料遇到更多挑戰(zhàn)。安集科技專注于一站式化學(xué)機(jī)械拋光液、領(lǐng)先的功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑的創(chuàng)新，致力成為客戶身邊的國(guó)際化合作伙伴。

CSTIC 2023

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)Cu-PCMP清洗的挑戰(zhàn)與解決方案

劉兵
安集科技 主任研究員/研發(fā)總監(jiān)

時(shí)間: 6月27日 (周二)10:20-10:45
會(huì)議地點(diǎn): 上海國(guó)際會(huì)議中心 5D+5E上海浦東濱江大道2727號(hào)

先進(jìn)節(jié)點(diǎn)Cu-PCMP清洗的挑戰(zhàn)是將暴露金屬(如Cu和Co)的蝕刻速率抑制在1A/min范圍內(nèi)完全去除漿料顆粒和BTA殘留，最小化Cu表面粗糙度的改變，并延長(zhǎng)排隊(duì)等候時(shí)間。通過(guò)對(duì)PCMP清洗溶液的優(yōu)化及如何應(yīng)對(duì)這五個(gè)方面的挑戰(zhàn)進(jìn)行詳細(xì)的研究。討論Cu-PCMP清洗機(jī)理，并對(duì)金屬保護(hù)與金屬表面有機(jī)膜殘留的平衡進(jìn)行研究。同時(shí)還研究CMP清洗后的金屬表面粗糙度和金屬氧化物厚度變化及穩(wěn)定性。

上海·新國(guó)際展覽中心

展位號(hào)：E4-213

6.29-7.1

另有神秘新品即將重磅推出，值得期待。

誠(chéng)邀行業(yè)摯友蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共享科技交流盛宴。