TI推出最新SimpleLink?無線和有線MCU平臺，連接樓宇、工廠和電網(wǎng)

2018-03-21 19:18 15536

為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink（TM）無線和有線微控制器（MCU）。

較低功耗、多頻段MCU通過Thread、Zigbee、Bluetooth^®5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)

新型TI SimpleLink?MCU平臺為同時運行多協(xié)議和多頻段連接提供高級集成

北京2018年3月21日電 /美通社/ -- 為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器（MCU）。這些新器件為Thread、Zigbee^®、Bluetooth^®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時運行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項，擴展的SimpleLink MCU平臺可為設(shè)計人員提供在TI 基于Arm^®Cortex^®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。了解更多信息，敬請訪問 www.ti.com.cn/simplelink-pr-cn。

新型SimpleLink MCU支持以下無線連接選項：

Sub-1GHz：CC1312R無線MCU。
多頻段（Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC1352R和CC1352P無線MCU。
低功耗藍牙：CC2642R無線MCU。
多協(xié)議（Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee）：CC2652R無線MCU。
具有高達2MB存儲的主MCU：MSP432P4 MCU。

新型SimpleLink MCU的主要特性和優(yōu)勢

較低功耗：新型無線和主MCU在行業(yè)中持續(xù)實現(xiàn)較低功耗，在紐扣電池中使用壽命超過10年；并且，現(xiàn)在提供一款新型增強型低功耗傳感器控制器，其功耗低至100Hz讀一次比較器的值只需要1.5uA。
超過10種連接協(xié)議：擴展的SimpleLink MCU平臺支持2.4 GHz和Sub-1 GHz頻段的各種連接協(xié)議和標準，包括最新的Thread和Zigbee標準、Bluetooth低功耗、IEEE 802.15.4g、無線M-Bus等。
范圍擴展選項：采用多頻段CC1352P無線MCU，開發(fā)人員可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm的高輸出功率和低至60 mA的傳輸電流）進行計量和樓宇自動化應(yīng)用，進一步擴展其范圍。
2MB閃存：全新SimpleLink MSP432P4 MCU具有集成的16位精度ADC，為開發(fā)人員提供超過八倍的代碼空間，能夠容納多個無線連接堆棧和具有擴展功能的320段液晶顯示器（LCD），溫度范圍適用于工業(yè)應(yīng)用。
增強的安全性能：CC13x2和CC26x2無線MCU為以下加密協(xié)議提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、橢圓曲線加密（ECC）、RSA-2048和真隨機數(shù)生成器（TRNG）。
代碼兼容性：SimpleLink軟件開發(fā)工具包（SDK）支持這些新產(chǎn)品，并通過100%的應(yīng)用程序代碼重用為平臺擴展提供統(tǒng)一的框架。

為了協(xié)助用SimpleLink MCU平臺進行開發(fā)，TI提供SimpleLink Academy，一種全面的交互式學習體驗，包含其支持的行業(yè)標準和技術(shù)的概述和培訓教程。

封裝和供貨

開發(fā)人員可以立即開始使用從TI商店和授權(quán)分銷商處購買基于SimpleLink MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件。

TI新推出的SimpleLink MCU器件可從TI商店和授權(quán)分銷商處購買，封裝如下表所示。

器件名稱	封裝
CC1312R	7mm²四方扁平無引線 (QFN)
CC1352R CC1352P^*	7mm² QFN 7mm² QFN
CC2652R	7mm² QFN
CC2642R	7mm² QFN
MSP432P4x1V MSP432P4x1Y	9mm² QFN 16x16薄型四方扁平封裝(LQFP)