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    德州儀器助力連接物聯(lián)網(wǎng)應用實現(xiàn)更穩(wěn)健、更經(jīng)濟實惠的 Wi-Fi? 技術(shù)

    2023-04-19 12:00 5084

    全新 SimpleLink? 無線連接器件可在各類環(huán)境中
    實現(xiàn)高效的 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙® 5.3 連接

    上海2023年4月19日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 (IC),可幫助設計人員以實惠的價格為在高達 105ºC 的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。 


    德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產(chǎn)品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件,也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 (Bluetooth) 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 (MCU) 或處理器時,CC33xx 器件可為電網(wǎng)基礎設施、醫(yī)療和樓宇自動化等各種工業(yè)市場提供具有可靠射頻 (RF) 性能的安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接。更多信息,請參閱 www.ti.com.cn/cc33xx-pr-cn。

    Wi-Fi 聯(lián)盟首席執(zhí)行官 Kevin Robinson 表示:“隨著 Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E 的加速采用,預計 2023 Wi-Fi 6 設備的全球出貨量將達 25 億臺。如今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用需求,德州儀器等公司的創(chuàng)新技術(shù)可幫助擴大應用的數(shù)量,如電動汽車充電系統(tǒng)、智能儀表和智能家電,這些應用可以依靠 Wi-Fi 在物聯(lián)網(wǎng)市場中提供可靠、一致的高效連接?!?/span>

    以實惠的價格實現(xiàn)穩(wěn)健的 Wi-Fi 性能

    全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 配套 IC 基于德州儀器不斷增長的無線連接產(chǎn)品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網(wǎng)絡效率和跨 230 多個接入點的穩(wěn)定連接,且可在 –40ºC 105ºC 的溫度下運行。該器件還支持設計人員以實惠的價格將其物聯(lián)網(wǎng)邊緣節(jié)點直接連接到家庭或企業(yè)接入點,而無需額外的設備。

    Wi-Fi 6 配套器件采用正交頻分多址 (OFDMA) 技術(shù)和基本服務集 (BSS) 著色,可提供快速一致的網(wǎng)絡性能,并同時連接更多設備,而不會受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護訪問 (WPA) 安全功能,包括用于個人和企業(yè)網(wǎng)絡的新 WPA3 加密技術(shù)以及具有固件身份驗證的安全啟動功能。

    靈活連接 MCU 和處理器

    SimpleLink CC3300 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕松連接到德州儀器和許多其他公司的支持 Linux® 或?qū)崟r操作系統(tǒng) (RTOS) MCU 和處理器。例如,CC33xx 產(chǎn)品可輕松連接至諸如德州儀器全新 AM62A Arm® Cortex® 視覺處理器等支持人工智能 (AI) 的處理器,在智能家電和安防攝像頭等邊緣 AI 應用中將支持 Wi-Fi 的智能設備可靠連接至云端。

    工業(yè)設計工程師還可將德州儀器 CC3300 與主機 MCU(例如德州儀器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多協(xié)議無線 MCU AM243x MCU 主機系統(tǒng))配合使用,通過 Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 Matter 協(xié)議實現(xiàn)更高的物聯(lián)網(wǎng)靈活性。

    德州儀器 (TI) 副總裁兼連接部總經(jīng)理 Marian Kost 表示:“向在室外或苛刻環(huán)境中運行的電動汽車充電系統(tǒng)等工業(yè)設計中添加安全穩(wěn)健的無線連接頗具挑戰(zhàn),對于設計人員來講也較為昂貴。與以往相比,利用我們?nèi)碌?/span> SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件,可以在更多的地方以更加實惠的價格更輕松地實施新的 Wi-Fi 技術(shù)。

    封裝和供貨情況

    設計工程師可以先申請 CC33xx 配套 IC 樣片,這些 IC 采用方形扁平無引腳 (QFN) 封裝。全新易用的 BP-CC3301 評估板可在 TI.com.cn 上購買。預計 CC3300 CC3301 將于 2023 年第四季度投入量產(chǎn)。德州儀器還在開發(fā)引腳對引腳兼容的雙頻帶 2.4 GHz 5 GHz Wi-Fi 6 器件,這些器件將于今年晚些時候提供樣片。

    CC33xx 器件成為德州儀器不斷增長的 SimpleLink 無線 MCU、認證模塊和配套 IC 產(chǎn)品系列的一員,隨附設計工具和軟件,旨在滿足嚴苛的物聯(lián)網(wǎng)連接設計要求。更多信息,請參閱 www.ti.com.cn/zh-cn/wireless-connectivity/overview.html。

    讓連接更簡單、更具可擴展性、更安全

    德州儀器在其全面的有線和無線連接 IC 產(chǎn)品組合的基礎上,正在通過連接技術(shù)創(chuàng)造新的可能性。這些 IC 價格實惠,且經(jīng)過驗證和測試,可滿足較高的行業(yè)和監(jiān)管標準。

    此外,所有德州儀器模擬和嵌入式處理產(chǎn)品均由公司自有制造投資提供支持,旨在幫助滿足未來數(shù)十年的客戶需求。

    關于德州儀器(TI

    德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導體公司,致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,創(chuàng)造一個更美好的世界。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上,使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠,從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用,這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn

    商標

    所有注冊商標和其他商標歸各自所有者所有。

    消息來源:德州儀器
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