半導體新聞稿發(fā)布_半導體新聞稿撰寫-美通社PR-Newswire

半導體

因美納中國北區(qū)煥新，本土化布局啟新程

北京2023年11月21日 /美通社/ -- 今日，全球基因測序和芯片技術的領導者因美納宣布其北京辦公室喬遷新址，并在京新增分撥中心。此次全面煥新升級的因美納北區(qū)運營體系將為中國客戶提供更加專業(yè)、優(yōu)...

2023-11-21 14:35 3442

IBM AI存儲：算力稀缺時代的"破局者"

算力稀缺時代，存力大有可為作者：周立旸，IBM 大中華區(qū)科技事業(yè)部存儲軟件產(chǎn)品總監(jiān) 北京2023年11月21日 ?/美通社/ -- 2023年11月，業(yè)界"又雙叒叕"發(fā)布了數(shù)款重磅 AI 基礎架...

2023-11-21 13:21 3710

C1200芯片亮相廣州車展！為行業(yè)帶來性價比最高的單芯片NOA方案

2023廣州車展，黑芝麻智能以華山系列和武當系列領銜的陣容參展，多款與合作伙伴聯(lián)合打造的生態(tài)產(chǎn)品同時亮相。廣州2023年11月21日 /美通社/ --? 11月17日，2023第二十一屆廣州國際汽...

2023-11-21 09:00 5434

DEEPX憑借領先AI芯片技術榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎

韓國無晶圓廠初創(chuàng)公司發(fā)布全球最具創(chuàng)新性的AI芯片技術——超間隙源技術 * DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創(chuàng)新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。 * 該品牌是一家無晶圓廠...

2023-11-17 11:57 12483

AMI 將通過 UEFI 和 BMC 固件實現(xiàn) Arm 生態(tài)系統(tǒng)

AMI?將在?NVIDIA?GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺通過?Arm SystemReady SR-SIE 認證的?UEFI 和?BMC 固件實現(xiàn)?Arm 生態(tài)系統(tǒng) 亞特蘭大...

2023-11-17 11:00 3038

愛立信新一代RAN Compute在網(wǎng)絡處理能力方面取得重大突破

* 增強型RAN Compute產(chǎn)品組合加入了全新的產(chǎn)品和功能，可幫助運營商（CSP）最大程度地利用日益多樣化的頻譜資產(chǎn) * 新款RAN Compute采用愛立信硅芯科技，其容量和能效分別提高...

2023-11-15 13:12 4034

緯湃科技發(fā)布2023年第三季度財報：業(yè)績穩(wěn)健，盈利能力強勁

* 第三季度銷售額為22億歐元（去年同期：23億歐元） * 第三季度調整后息稅前利潤為7,640萬歐元（去年同期：4,470萬歐元），調整后息稅前利潤率為3.5%（去年同期：2.0%） *...

2023-11-15 09:17 6471

緯湃科技發(fā)布2023年第三季度財報：業(yè)績穩(wěn)健，盈利能力強勁

Omdia：AI 將在電動車革命中超越下一代半導體

倫敦2023年11月15日 /美通社/ -- Omdia 預測，隨著電動汽車 (EV) 革命的到來，新型半導體將出現(xiàn)爆炸式增長，而功率半導體行業(yè)數(shù)十年的傳統(tǒng)規(guī)范也將受到挑戰(zhàn)。AI 的興起是否會有類似...

2023-11-15 07:00 8599

ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率

慕尼克2023年11月14日 /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic ，現(xiàn)推出全新高功率溫度...

2023-11-14 18:13 10029

ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率

奎芯科技參展ICCAD2023，以Chiplet搭建"芯"未來

上海2023年11月14日 /美通社/ -- 2023年11月10-11日，中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一，中國集成電路設計業(yè)年會（以下簡稱"ICCAD"）在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。奎芯科技...

2023-11-14 16:08 4397

富士膠片集團發(fā)布2023財年上半年度財務報告

上海2023年11月14日 /美通社/ -- 2023年11月8日，富士膠片控股株式會社（以下簡稱"富士膠片集團"）公布了2023財年上半年度財務報告。

2023-11-14 15:12 5523

軟通動力：爭做北京科技創(chuàng)新排頭兵信創(chuàng)補鏈賦能數(shù)字經(jīng)濟新生態(tài)

北京2023年11月14日 /美通社/ -- 數(shù)字經(jīng)濟時代，越來越多的國際化科技創(chuàng)新城市相繼涌現(xiàn)，北京作為中國式現(xiàn)代化的樣板城市，已逐漸躍升為全球科創(chuàng)關鍵樞紐。在推進信息技術產(chǎn)業(yè)向前突破的過程中，北...

2023-11-14 15:09 3673