-- 包括 FatTwin? 在內(nèi)的全系列 SuperServer®（超級服務器）解決方案為高性能計算提供了最廣的高密度計算平臺選擇

加州圣荷西2013年6月17日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 于本周在德國萊比錫的2013年國際超級計算會議 (2013 International Supercomputing Conference) 上宣布推出業(yè)內(nèi)最廣泛的服務器解決方案系列，支持英特爾的新型至強 (Xeon) Phi 協(xié)處理器。美超微的高性能計算解決方案憑借基于英特爾集成眾核架構(gòu)的英特爾至強 Phi 協(xié)處理器統(tǒng)一了最新的英特爾® 至強® 處理器，大大加快了設計和科研應用的開發(fā)并提高了性能。美超微解決方案提供 0.7U SuperBlade®（超級刀片服務器）、1U、2U、3U SuperServer® 和高密度 7U 20x MIC SuperBlade® 或 4U 12x MIC FatTwin，旨在為較高性能的 300W 英特爾至強 Phi 協(xié)處理器提供支持。FatTwin 群已成功部署于現(xiàn)場，在最近的高性能計算項目中為數(shù)千個節(jié)點提供支持。憑借基于英特爾至強 Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器系列的最新美超微解決方案，高性能計算領域?qū)碛懈啻笠?guī)模并行處理能力選擇，并且具有雙精度性能。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726）

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微在高性能計算領域的業(yè)務很強大，并且隨著我們基于英特爾至強 Phi 協(xié)處理器的最新服務器解決方案的推出業(yè)務還在不斷擴大。憑借新增的最新英特爾至強 Phi 3100、5100和7100系列協(xié)處理器，我們的解決方案數(shù)量達到了以前的五倍，為我們的客戶提供較大程度的靈活性來根據(jù)他們的具體應用需求打造高性能計算解決方案?！?/p>

英特爾技術計算部門副總裁兼總經(jīng)理 Rajesh Hazra 表示：“美超微在采用新技術加快系統(tǒng)部署協(xié)助關鍵設計和研究應用方面有著公認的成功經(jīng)歷。憑借我們的五款最新英特爾® 至強 Phi?協(xié)處理器產(chǎn)品系列，美超微繼續(xù)展示了其為高性能計算領域提供創(chuàng)新、及時的解決方案的能力?！?/p>

美超微以下高性能計算平臺已針對英特爾至強 Phi 3100、5100和7100協(xié)處理器進行驗證 (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2個 MIC 卡，雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器，高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存，通過可選的夾層卡支持 4x FDR (56Gb) 無限帶寬或 10GbE、1個固態(tài)硬盤支持、每 42U SuperRack® 最多擁有120個 MIC 卡 + 120個中央處理器
• 4U 4個熱插拔節(jié)點 FatTwin? SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每個節(jié)點3個）、每個節(jié)點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節(jié)點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、每節(jié)點2個熱插拔3.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 4U 4個熱插拔節(jié)點 FatTwin? SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12個 MIC 卡（每節(jié)點3個）、每個節(jié)點雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、每個節(jié)點16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、每節(jié)點6個熱插拔2.5英寸 SATA (-FT+/-FTPT+) 或 SAS2 (-F73+/-F73PT+) 硬盤
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、24個 DIMM 插槽高達 728GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、8個熱插拔3.5英寸硬盤托架、2個5.25英寸外圍驅(qū)動器托架
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、10個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架（4個 SATA2，6個 SATA3）
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2個 MIC卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、4個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-1017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、6個熱插拔2.5英寸 SATA 硬盤托架
• 1U SYS-5017GR-TF – 2個 MIC 卡、單個英特爾至強 E5-2600 系列處理器、高達 256GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、3個熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4個 MIC 卡、雙重英特爾至強 E5-2600 系列處理器、16個 DIMM 插槽高達 512GB 的 DDR3 1600MHz ECC 內(nèi)存、8個熱插拔3.5英寸 SATA 硬盤托架、 3個5.25英寸外圍驅(qū)動器托架、1個3.5英寸固定硬盤托架

美超微在國際超級計算會議上展出的產(chǎn)品包括：

• 4U 省電 FatTwin? (SYS-F617R3-FT) – 8個熱插拔節(jié)點、前端輸入/輸出、卓越的共享冷卻和電源資源架構(gòu)使耗電量減少16%，冗余白金級高效能（94%+）供電模塊提供先進的熱優(yōu)化解決方案
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4個熱插拔節(jié)點、每個節(jié)點支持2個英特爾至強 E5-2600 處理器、高達 256GB 的 1600MHz ECC 內(nèi)存、1個 PCI-E 3.0 (x16) 矮型擴展槽、雙 GbE 端口、3個熱插拔3.5英寸 SATA3/SATA2 硬盤托架
• 3U 12節(jié)點 MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) 具有12個獨立熱插拔節(jié)點、每個節(jié)點均支持英特爾® 至強® E3-1200 V3 13W-80W 中央處理器、32GB 內(nèi)存、2個3.5英寸或可選的4個2.5英寸硬盤和 MicroLP 擴展槽
• 4U 高密度雙面存儲 (Double-Sided Storage®) (SSG-6047R-E1R72L)，72個3.5英寸外置熱插拔硬盤，并有2個內(nèi)置（可選的2個外置）2.5英寸固定硬盤

高性能服務器板

• 雙處理器主板支持英特爾® 至強® 處理器 E5-2600系列，并具有各種設計上的優(yōu)化，包括支持熱設計功耗達 150W 的中央處理器、高達 768GB 的 1600MHz ECC 內(nèi)存、擴展導向型 WIO 形狀系數(shù)以及全球僅有的11個 PCI-E 插槽解決方案

o X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF

• 單處理器主板具備的功能涵蓋眾多高性能計算應用，包括高性能 6Gb/秒存儲、超頻功能、原有 PCI 支持、遠程管理功能和和針對靈活擴展選擇的特殊 WIO 形狀系數(shù)

o X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE 支持® 至強® 處理器 E3-1200 V3 和第4代英特爾® 酷睿? 處理器系列（以前稱為 Haswell）

o X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA 支持英特爾® 至強® 處理器 E5-2600/1600 系列

敬請前往德國萊比錫的國際超級計算會議參觀320號美超微展臺，地點在萊比錫會議中心 (Congress Center Leipzig)，時間為6月16日至20日，或登陸網(wǎng)站 www.supermicro.com 瀏覽美超微的全線高性能、高效率服務器和存儲解決方案。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè) IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構(gòu)解決方案）的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、FatTwin、SuperServer、SuperBlade、Double-Sided Storage、SuperRack、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

其它所有品牌、名稱和商標是其各自所有者的財產(chǎn)。

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