上海2024年10月28日 /美通社/ -- 全球電子設計與制造服務供貨商USI環(huán)旭電子，攜手合作伙伴及Intel，共同研發(fā)出基于Intel Birch Stream服務器平臺的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統(tǒng)，為數(shù)據(jù)中心提供了強大且靈活的運算及儲存解決方案。

此云端服務器系統(tǒng)搭載DC-MHS M-FLW雙CPU主板，并配備模塊化內部I/O連接器（M-XIO，Modular Extended Input/Output）及模塊化內部擴展連接器（M-PIC，Modular Peripheral Interface Connector），搭配模塊化前面板（M-PESTI，Modular Peripheral and Storage Interface），實現(xiàn)高效能運算。整體系統(tǒng)可支持最多32根DDR5內存，并能擴充最多3張雙寬圖形處理單元（DW GPU，Double-Wide Graphics Processing Unit）（或6張全高全長卡，F(xiàn)HFL，F(xiàn)ull-Height Full-Length）+1張全高半長卡（FHHL，F(xiàn)ull-Height Half-Length）+1張低剖面卡（LP，Low-Profile）的PCIe Gen5外接卡，滿足不同工作負載需求。

此外，系統(tǒng)前方可支持最多8個2.5吋非易失性內存快速存取裝置（NVMe，Non-Volatile Memory Express）與8個E1.S或16個E1.S高速存儲裝置；后方則能支持OCP NIC r3高速網(wǎng)卡、數(shù)據(jù)中心模塊化系統(tǒng)控制模塊（DC-SCM，Data Center Secure Control Module）及2張E1.S存儲裝置，提供強大的網(wǎng)絡與存儲能力。

電源方面，系統(tǒng)同時支持傳統(tǒng)可插拔冗余電源模塊（CRPS，Common Redundant Power Supply）及模塊化可插拔冗余電源供應器（M-CRPS，Modular Common Redundant Power Supply），以滿足多樣化的電力需求。針對未來高功率（超過300W）中央處理器（CPU，Central Processing Unit）的應用需求，環(huán)旭電子亦提供液冷解決方案，應對日益增加的算力與功耗需求，為數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。

環(huán)旭電子的服務器開發(fā)團隊表示，這款全新的OCP DC-MHS 2U云端服務器系統(tǒng)不僅旨在提升運算性能和靈活性，還提供了未來工作負載的可擴展性。人工智能（AI）是這款服務器系統(tǒng)的關鍵應用領域之一，它能夠處理大規(guī)模的AI計算需求，為數(shù)據(jù)密集型的AI應用提供穩(wěn)定、高效的運算平臺。其模塊化架構使數(shù)據(jù)中心能夠隨著技術發(fā)展輕松升級組件，有效節(jié)約成本。團隊還指出，系統(tǒng)對液冷解決方案的支持，將在優(yōu)化能源效率方面發(fā)揮關鍵作用，特別是在對更高運算能力需求增加的情況下。通過降低運營成本并減少對環(huán)境的影響，這款先進的服務器解決方案凸顯了環(huán)旭電子對可持續(xù)發(fā)展和綠色數(shù)據(jù)中心未來的承諾。

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