中國領先的晶圓廠表示通過 Cadence 的 Silicon Realization 技術大幅提高了生產力

加州圣荷塞和中國上海2010年12月6日電 /美通社亞洲/ -- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè) Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布中國較大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK），已經將CadenceR Silicon Realization 產品作為其65納米參考流程4.1版本（Reference Flow 4.1）可制造性設計（DFM）以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片（SoC）設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。

經過嚴格評估，中芯國際選擇了 Cadence Silicon Realization 產品，基于其強大的層次化流程 (hierarchical flow)，應用于大規(guī)模和高質量的設計。中芯國際認為此緊湊結合了功能性、物理和電氣領域的整合流程，可用于評估、邏輯設計、驗證、物理實現與設計內簽收，并大大提高設計師的效率、易用性, 及獲得更具確定性的結果 (deterministic results)。

中芯國際流程中包含的 Cadence Silicon Realization 技術包括 IncisiveR Enterprise Simulator、 EncounterR RTL Compiler、 Encounter Test、 Encounter ConformalR Low Power、 Encounter Conformal Equivalence Checker、 Encounter Digital Implementation System、 QRC Extraction、 Encounter Timing System、 Encounter Power System、 Litho Physical Analyzer、 Litho Electrical Analyzer、 Cadence CMP Predictor 和 AssuraR Physical Verification。

“我們的共同客戶將會從 Cadence 對參考流程4.1的貢獻中大大獲益，它解決了在65納米節(jié)點上遇到的兩個重要問題，設計的余量和良率（design margins and yields）”中芯國際設計服務部資深總監(jiān)朱敏說。“全面應用端到端 Cadence Silicon Realization 流程進行數字設計、驗證與實現，結合我們的參考流程，將會讓我們的客戶達到更高的效率、生產力以及提高芯片的質量，縮短上市時間。”

Cadence 最近公布了一款全新的全盤式 Silicon Realization 方法，芯片開發(fā)不再是傳統(tǒng)的單點工具拼貼，而是采用流線化的端到端綜合技術、工具與方法學。這種新方法著重于提供能確保達成 Silicon Realization 的產品和技術所需的三個條件：統(tǒng)一的設計意圖、提取(abstraction)和收斂 (convergence)。這種方法是 Cadence 公司其 EDA360 (Electronic Design Automation 360, 一個新的電子自動化設計系統(tǒng)) 戰(zhàn)略的一個關鍵組成部分，目標是提高生產力、可預測性和可盈利性，同時降低風險。

“作為中芯國際的長期合作伙伴，很高興再次與他們的技術專家合作，幫助我們的共同客戶開創(chuàng)一條 Silicon Realization 的快車道，”Cadence 產品管理部總監(jiān) David Desharnais 說。“與領先的客戶和中芯國際這樣的設計鏈合作伙伴合作，是實現 Cadence EDA360愿景的關鍵，也是實現更高生產力、可預測性和可盈利性的關鍵。”

關于 Cadence

Cadence公司成就全球電子設計技術創(chuàng)新，并在創(chuàng)建當今集成電路和電子產品中發(fā)揮核心作用。我們的客戶采用 Cadence 的軟件、硬件、設計方法和服務，來設計和驗證尖端半導體器件、消費電子產品、網絡和通訊設備以及計算機系統(tǒng)。公司總部位于美國加州圣荷塞市，在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究設施，以服務于全球電子產業(yè)。關于公司、產品及服務的更多信息，敬請瀏覽公司網站 www.cadence.com。

欲知詳情，請聯(lián)系：

Dean Solov
Cadence 設計系統(tǒng)公司
電話：+1-408-944-7226
電郵：dsolov@cadence.com

Cadence、Encounter、Incisive 和 Cadence 標志是 Cadence 設計系統(tǒng)公司在美國和其他國家的注冊商標。所有其他商標是其相關所有者的商標。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45/40納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和三座200mm 晶圓廠。在北京建有兩座300mm 晶圓廠，在天津建有一座200mm 晶圓廠，在深圳有一座200mm 晶圓廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯國際代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 晶圓廠。

詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com

安全港聲明（根據1995 私人有價證券訴訟改革法桉）

本次新聞發(fā)布可能載有依據1995 美國私人有價證券訴訟改革法桉的“安全港” 條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述(包括有關合作預期帶來的裨益之陳述)乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“可能”、“期望”、“預測”或類似的用語來標識前瞻性陳述，盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其他可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素。

投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零一零年六月二十九日以20-F 表格形式呈交給證交會的年報，特別是在“風險因素”和“管理層對財務狀況和經營業(yè)績的討論與分析”部分，并中芯不時向證交會(包括以6-K 表格形式)，或聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞發(fā)布所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本中期報告刊發(fā)日期發(fā)表。除法律規(guī)定者外，中芯國際概不對因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新前瞻性陳述。

欲知詳情，敬請聯(lián)系：

林學恒
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繆為夷
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