• 於CES 2023首度公開FC-BGA載板新產(chǎn)品
• 於FC-BGA新工廠舉辦設(shè)備搬入儀式，下半年正式啟用
• 去年首度量產(chǎn)成功，全球第一技術(shù)力及顧客信賴造就的成果
• 「藉由創(chuàng)造與眾不同的顧客價(jià)值，成為全球第一FC-BGA」

韓國首爾2023年2月6日 /美通社/ -- LG Innotek（CEO 鄭哲東，011070）為加速攻佔(zhàn)覆晶球閘陣列封裝（以下稱FC-BGA）載板市場，全面展開行動(dòng)。 

LG Innotek於日前舉辦的「CES 2023」首度公開了FC-BGA載板新產(chǎn)品。藉由微細(xì)圖形、超小型Via（導(dǎo)通孔）技術(shù)實(shí)現(xiàn)的高集積度、高多層與大面積，以及利用DX技術(shù)實(shí)現(xiàn)的「彎曲現(xiàn)象（在製造工序中，因熱與壓力造成的載板彎曲現(xiàn)象）」最小化等，皆受到客戶企業(yè)及參觀民眾的熱烈矚目。   

延續(xù)這股聲勢，LG Innotek除了加速建設(shè)FC-BGA新工廠之外，更將積極招攬新客戶。 

• 於FC-BGA新工廠舉辦設(shè)備搬入儀式，下半年正式啟用

1月，鄭哲東CEO偕同LG Innotek核心幹部出席了在龜尾FC-BGA新工廠舉辦的設(shè)備搬入儀式。LG Innotek目前正於去年6月收購的龜尾4工廠（總樓面面積約22萬㎡）建造最新FC-BGA生產(chǎn)線。 

以搬入設(shè)備為始，LG Innotek將加速建設(shè)FC-BGA新工廠，預(yù)計(jì)在今年上半年完成量產(chǎn)系統(tǒng)後，於下半年正式開始量產(chǎn)。 

值得一提的是，F(xiàn)C-BGA新工廠為集AI、機(jī)器人、無人化、智慧化等最新DX技術(shù)之大成的智慧工廠，新工廠正式開始量產(chǎn)後，將為攻佔(zhàn)全球FC-BGA市場帶來莫大助益。除了網(wǎng)絡(luò)/數(shù)據(jù)機(jī)專用及數(shù)位電視專用的FC-BGA載板之外，還能進(jìn)一步提昇PC/伺服器專用產(chǎn)品的開發(fā)速度。 

• 去年首度量產(chǎn)成功，全球第一技術(shù)力及顧客信賴造就的成果

LG Innotek已於去年6月成功量產(chǎn)網(wǎng)路及數(shù)據(jù)機(jī)專用FC-BGA載板與數(shù)位電視專用FC-BGA載板，目前正向全球客戶供貨。

首批量產(chǎn)使用了龜尾2工廠的試驗(yàn)生產(chǎn)線，此為去年2月正式進(jìn)軍市場後，不過數(shù)個(gè)月即達(dá)成的壯舉。就一般情況而言，從進(jìn)入市場到正式量產(chǎn)為止，通常需耗費(fèi)二到三年以上的時(shí)間。

LG Innotek認(rèn)為能縮短量產(chǎn)時(shí)程，皆仰賴了透過通訊專用半導(dǎo)體載板事業(yè)所累積的創(chuàng)新技術(shù)力，以及現(xiàn)有全球載板客戶企業(yè)的堅(jiān)定信賴。 

LG Innotek在與FC-BGA載板的製造工序及技術(shù)類似的射頻封裝系統(tǒng)（RF-SiP）專用載板、5G毫米波天線封裝（AiP）專用載板方面，已保有全球市佔(zhàn)率第一的地位。在使用於高性能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的覆晶晶片尺寸級封裝（FC-CSP）載板領(lǐng)域亦保有技術(shù)競爭力。 

LG Innotek在開發(fā)FC-BGA時(shí)，正積極運(yùn)用過去50多年來在載板素材事業(yè)中累積的超微型電路、高集積度?高多層載板正合（將數(shù)個(gè)載板層精準(zhǔn)疊合）技術(shù)與無核（Coreless，去除半導(dǎo)體載板的核心層）技術(shù)。 

除此之外，與現(xiàn)有客戶透過在通訊、半導(dǎo)體、家電領(lǐng)域的長期合作建立了彼此之間的信賴關(guān)係，進(jìn)而能有效縮短量產(chǎn)時(shí)程。FC-BGA載板為半導(dǎo)體載板的一種，主要客戶大部分與RF-SiP專用載板及AiP專用載板的客戶重疊。 

LG Innotek為達(dá)成量產(chǎn)所做出的全方位努力，如運(yùn)用龜尾2工廠現(xiàn)有的試驗(yàn)生產(chǎn)線迅速應(yīng)對量產(chǎn)、縝密管理供給網(wǎng)、主要設(shè)備的迅速入庫等，亦是能提前量產(chǎn)的一大關(guān)鍵。  

• 「藉由創(chuàng)造與眾不同的顧客價(jià)值，扶植FC-BGA成為全球第一」

LG Innotek以建設(shè)FC-BGA新工廠與首度量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，目前正活躍進(jìn)行推廣並招攬全球客戶。以去年挹注4,130億韓元於FC-BGA設(shè)施與設(shè)備為起點(diǎn)，將持續(xù)進(jìn)行階段性投資。 

鄭哲東CEO提到：「對於長期以來透過全球第一技術(shù)力與生產(chǎn)力佔(zhàn)據(jù)載板素材市場領(lǐng)先地位的LG Innotek來說，F(xiàn)C-BGA載板是最擅長的領(lǐng)域。」並表示：「我們將透過創(chuàng)造與眾不同的顧客價(jià)值來成為全球第一FC-BGA。」

根據(jù)富士總研（Fuji Chimera Research Institute）的調(diào)查，全球FC-BGA載板市場規(guī)模在2022年為80億美元（9兆9840億韓元），預(yù)估在2030年將達(dá)到164億美元（20兆4672億韓元），每年平均成長9%。 

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[專業(yè)名詞說明] 覆晶球閘陣列封裝（Flip Chip Ball Grid Array）

將半導(dǎo)體晶片連接於主載板的半導(dǎo)體專用載板，主要用於PC、伺服器、網(wǎng)絡(luò)等的中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）。實(shí)行零接觸與半導(dǎo)體性能提昇使得需求急遽增加，然而與之相比，擁有相關(guān)技術(shù)力的業(yè)者過少，為長期供不應(yīng)求的領(lǐng)域。