深圳2022年5月10日 /美通社/ -- 今日，作為先進(jìn)內(nèi)存技術(shù)的廠商，三星宣布開發(fā)出三星首款512 GB 內(nèi)存擴(kuò)展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商業(yè)化邁出了重要一步，CXL將在IT系統(tǒng)中實現(xiàn)更高的內(nèi)存容量且更低的延遲。
三星半導(dǎo)體512GB 內(nèi)存擴(kuò)展器 CXL DRAM
自2021年5月推出三星首款配備現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）控制器的CXL DRAM原型機(jī)以來，三星一直與數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器和芯片組公司密切合作，以開發(fā)更好的、可定制的CXL產(chǎn)品。
全新的CXL DRAM采用了專用集成電路（ASIC）的CXL控制器，并首次封裝了內(nèi)存容量為512GB的 DDR5 DRAM，與之前的三星CXL產(chǎn)品相比，內(nèi)存容量為其4倍，系統(tǒng)延遲僅為其五分之一。
三星半導(dǎo)體512GB 內(nèi)存擴(kuò)展器解決方案
三星電子內(nèi)存全球銷售和營銷副總裁、CXL聯(lián)盟總監(jiān)Chelonian Park表示："隨著我們積極擴(kuò)大CXL DRAM在包括軟件定義內(nèi)存（SDM, software-defined memory）在內(nèi)的下一代內(nèi)存架構(gòu)中的應(yīng)用，CXL DRAM將通過大幅推進(jìn)人工智能（AI）和大數(shù)據(jù)服務(wù)，成為未來計算結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。三星將繼續(xù)與業(yè)界合作，開發(fā)和規(guī)范CXL內(nèi)存解決方案，同時構(gòu)建一個日益成熟生態(tài)系統(tǒng)。"
聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(tuán)首席技術(shù)官Greg Huff表示："作為CXL聯(lián)盟的一員，聯(lián)想致力于開發(fā)這一重要標(biāo)準(zhǔn)，并幫助構(gòu)建圍繞新的CXL互聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)。我們很高興成為三星CXL開發(fā)計劃的一份子，努力推動CXL產(chǎn)品創(chuàng)新在未來聯(lián)想系統(tǒng)中的發(fā)展和應(yīng)用。"
瀾起科技（Montage Technology）戰(zhàn)略技術(shù)副總裁Christopher Cox表示："CXL是一項關(guān)鍵技術(shù)，能以更為創(chuàng)新的方式管理內(nèi)存擴(kuò)展和內(nèi)存池，并將在下一代服務(wù)器平臺中發(fā)揮重要作用。瀾起很高興能繼續(xù)與三星合作，幫助CXL生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展壯大。"
三星半導(dǎo)體512GB 內(nèi)存擴(kuò)展器 CXL DRAM
近年來，元宇宙、人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展催生出爆炸性的數(shù)據(jù)量。然而，傳統(tǒng)的DDR設(shè)計限制內(nèi)存容量擴(kuò)展出數(shù)十TB容量，需要一種類似CXL這樣全新的內(nèi)存接口技術(shù)。
CXL和主內(nèi)存之間共享的大型內(nèi)存池，其允許服務(wù)器將其內(nèi)存容量擴(kuò)展至數(shù)十TB，帶寬同時提升至每秒數(shù)TB數(shù)量級。
512GB CXL DRAM將是三星首款支持PCIe 5.0接口的內(nèi)存設(shè)備，采用EDSFF（E3.S）的尺寸規(guī)格，特別適合下一代大容量企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。
本月下旬，三星將公布其開源的可擴(kuò)展內(nèi)存開發(fā)工具包（SMDK）的更新版本。它是一個全面的軟件包，允許CXL內(nèi)存擴(kuò)展器在異構(gòu)內(nèi)存系統(tǒng)中無縫工作 -- 無需修改現(xiàn)有應(yīng)用環(huán)境，系統(tǒng)開發(fā)人員就能將CXL內(nèi)存納入運行人工智能、大數(shù)據(jù)和云應(yīng)用的各類IT系統(tǒng)中。
從今年第三季度開始，三星計劃向客戶和合作伙伴提供512GB CXL DRAM的樣品，以進(jìn)行聯(lián)合評估和測試。并計劃隨著下一代服務(wù)器平臺的推出，為該CXL DRAM產(chǎn)品的商業(yè)化做準(zhǔn)備。作為CXL聯(lián)盟董事會成員，三星正與諸多全球數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和芯片組供應(yīng)商公開合作，提供下一代接口技術(shù)，為IT行業(yè)帶來深切利益。
*本文中的產(chǎn)品圖片以及型號、數(shù)據(jù)、功能、性能、規(guī)格參數(shù)等僅供參考，三星有可能對上述內(nèi)容進(jìn)行改進(jìn)，具體信息請參照產(chǎn)品實物、產(chǎn)品說明書或三星官網(wǎng)（www.samsung.com/cn）。除非經(jīng)特殊說明，本網(wǎng)站中所涉及的數(shù)據(jù)均為三星內(nèi)部測試結(jié)果，涉及的對比均為與三星產(chǎn)品相比較。
