倫敦2020年11月30日 /美通社/ -- 史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試解決方案供應(yīng)商，今天發(fā)布全新 Volta180 測試頭擴大Volta產(chǎn)品線，支持市場對更小間距的晶圓尺寸，晶圓級芯片封裝和已知合格芯片（Known Good Die）的測試需求。

信息時代的迅猛發(fā)展催生了對消費和商業(yè)電子產(chǎn)品巨大的需求。如何在有限的應(yīng)用空間增加更多的功能并兼具成本效益，這一需求促進(jìn)了晶圓級封裝和已知良好芯片測試的巨大增長。 Volta 產(chǎn)品系列是史密斯英特康增強的解決方案，可以對最小引腳間距180um 的晶圓尺寸封裝及晶圓級封裝進(jìn)行快速而可靠的測試，以確保它們符合規(guī)格并滿足終端產(chǎn)品應(yīng)用性能。

全新的Volta180系列引腳最小間距（PITCH）降至180um，是增強的晶圓級別測試解決方案，具備如下性能優(yōu)勢：

• Volta 180可以滿足在750，000次壽命測試下仍保持低且穩(wěn)定的電阻，從而提供高精度的測量。
• 卓越的針頭共面性可滿足64 個工位，5000根探針同時進(jìn)行測試，以提高生產(chǎn)效率
• 模組化的針頭設(shè)計能確保維護(hù)時可進(jìn)行快速更換，停機時間幾乎為零。
• 全探針陣列設(shè)計允許現(xiàn)場根據(jù)不同產(chǎn)品配置探針位置，使得單個Volta 180探針頭可測試多個產(chǎn)品。

史密斯英特康總裁 Paul Harris說，“技術(shù)性的挑戰(zhàn)和封裝成本的上升推動了晶圓級封裝和已知合格芯片（KGD）測試需求的增長。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性價比滿足市場需求，會助力我們的合作伙伴大大提升測試效率和測試性能。”

更多詳情，請訪問史密斯英特康 Volta 系列探針頭產(chǎn)品頁面
https://www.smithsinterconnect.cn/zh-hans/products/volta-xi-lie-tan-zhen-tou