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    新思科技3DIC Compiler支持三星實(shí)現(xiàn)針對HPC應(yīng)用的高帶寬存儲先進(jìn)多裸晶芯片封裝流片

    全面的設(shè)計(jì)和分析功能可通過三星多裸晶芯片集成,延續(xù)SoC摩爾定律
    Synopsys, Inc.
    2020-11-18 08:00 8532

    加利福尼亞州山景城2020年11月18日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)近日宣布,其3DIC Compiler解決方案協(xié)助三星在一次封裝中完成具有8個(gè)高帶寬存儲器(HBM)的復(fù)雜5納米SoC的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和流片。借助3DIC Compiler平臺,三星基于硅中介層技術(shù)的多裸晶芯片集成(MDI?)能夠擴(kuò)展用于高性能計(jì)算(HPC)的全新SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和容量。與3DIC Compiler的合作可提高三星的設(shè)計(jì)效率,將完成設(shè)計(jì)所需時(shí)間從數(shù)月縮短至數(shù)小時(shí)。

    為應(yīng)對HPC等加速發(fā)展市場中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),先進(jìn)封裝變得越來越重要。HPC正在推動(dòng)越來越多的HBM集成到封裝中,以實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和更快的訪問。每個(gè)HBM堆棧的集成都需要成千上萬的額外die-to-die互連,這增加了封裝中多裸晶SoC的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,并且從早期探索到設(shè)計(jì)簽核都需要進(jìn)行大量的分析。

    三星電子制造設(shè)計(jì)技術(shù)部副總裁Sangyun Kim表示:“人工智能和高端網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用越來越需要更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問,所有這些都推動(dòng)了對高級封裝技術(shù)的需求“。三星創(chuàng)新的多裸晶芯片集成硅中介層技術(shù)可為客戶提供更強(qiáng)大的功能和更高的系統(tǒng)性能,同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)更小的外形尺寸和更快的上市時(shí)間。我們與新思科技的合作可為客戶提供全面的協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同分析解決方案,采用三星多裸晶芯片集成技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),可確保高生產(chǎn)率并縮短生產(chǎn)時(shí)間?!?/p>

    新思科技的3DIC Compiler建基于統(tǒng)一的平臺,可利用感知信號完整性的自動(dòng)布線和屏蔽功能來提高協(xié)同設(shè)計(jì)效率。3DIC Compiler為設(shè)計(jì)自動(dòng)化提供了一套全面的功能,包括凸塊放置、高密度布線和屏蔽。為了確保設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性,3DIC Compiler還使用三星的硅中介層技術(shù),提供Ansys® RedHawk?系列芯片封裝協(xié)同仿真工具的in-design支持,以全面分析信號和電源完整性、以及封裝中大量HBM堆棧的熱學(xué)可靠性。

    新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示:“SoC團(tuán)隊(duì)在使用多裸晶芯片解決方案為HPC、AI、5G和汽車等前沿應(yīng)用開發(fā)異構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí),面臨復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。我們與三星的合作為先進(jìn)集成和技術(shù)創(chuàng)新提供了最佳的生態(tài)系統(tǒng),可加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為客戶解決復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)并降低系統(tǒng)級成本?!?/p>

    新思科技專家在10月28日的Samsung Advanced Foundry生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)論壇上討論新思科技3DIC Compiler的功能、設(shè)計(jì)流程方法和針對三星多裸晶芯片集成技術(shù)優(yōu)化的支持。有關(guān)3DIC Compiler的更多信息,請?jiān)L問:https://www.synopsys.com/3DIC

    關(guān)于新思科技 

    新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計(jì)人員,還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息,請?jiān)L問www.synopsys.com。

    編輯聯(lián)系人: 

    Camille Xu
    Synopsys, Inc.
    wexu@synopsys.com

    Simone Souza
    Synopsys, Inc.
    simone@synopsys.com

     

    消息來源:Synopsys, Inc.
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    NASDAQ:SNPS
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