北京2018年12月11日電 /美通社/ -- 今日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。英特爾公司中國(guó)區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生同期出席大會(huì)并發(fā)表主題演講，闡釋了英特爾通過傲騰(TM)技術(shù)突破瓶頸并運(yùn)用3D NAND存儲(chǔ)更多數(shù)據(jù)的內(nèi)存策略，英特爾重塑內(nèi)存和存儲(chǔ)行業(yè)的愿景，以及英特爾如何通過傲騰(TM)技術(shù)和QLC 3D NAND (TM)技術(shù)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合來突破瓶頸，重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)。
英特爾®傲騰(TM)技術(shù)和英特爾®QLC 3D NAND(TM)技術(shù)的結(jié)合，為面向未來的計(jì)算和存儲(chǔ)提供了較佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸，以更好的解決方案幫助用戶釋放數(shù)據(jù)的價(jià)值。英特爾®傲騰(TM)技術(shù)的低延遲、高服務(wù)質(zhì)量、高耐用性和英特爾® 3D NAND(TM)技術(shù)的低成本，高密度能夠完美互補(bǔ)，讓計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)師和開發(fā)人員能夠隨時(shí)隨地讀取關(guān)鍵數(shù)據(jù)。兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合，既能夠加快對(duì)常用數(shù)據(jù)的讀取速度，還能同時(shí)利用低成本閃存技術(shù)的優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)超越硬盤的高密度、大容量存儲(chǔ)，從而助力用戶在向以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型中取得成功。
目前很多行業(yè)用戶都已部署英特爾®傲騰(TM)技術(shù)和英特爾® QLC 3D NAND(TM)的產(chǎn)品組合，來重塑企業(yè)的存儲(chǔ)設(shè)施，獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規(guī)模、超高性能的分布式塊存儲(chǔ)產(chǎn)品 -- ESSD云盤，采用英特爾®傲騰(TM)技術(shù)和最新的3D QLC NVMe SSD產(chǎn)品，結(jié)合阿里云創(chuàng)新的軟硬件一體化架構(gòu)，將單塊云盤的性能提升到百萬IOPS、百微秒級(jí)別延遲的全新高度，并同時(shí)獲得了更強(qiáng)的擴(kuò)展性和更好的TCO。
通過將英特爾®傲騰(TM)和英特爾®QLC 3D NAND(TM)這兩種創(chuàng)新的技術(shù)整合到內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案當(dāng)中，英特爾當(dāng)前正在革新整個(gè)內(nèi)存和存儲(chǔ)市場(chǎng)，并引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心進(jìn)入一個(gè)新的時(shí)代。同時(shí)，英特爾將持續(xù)發(fā)力數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，為各類企業(yè)提供應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)管理挑戰(zhàn)所需的關(guān)鍵能力。
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英特爾（NASDAQ: INTC）是全球半導(dǎo)體行業(yè)的引領(lǐng)者，以計(jì)算和通信技術(shù)奠定全球創(chuàng)新基石，塑造以數(shù)據(jù)為中心的未來。我們通過精尖制造的專長(zhǎng)，幫助保護(hù)、驅(qū)動(dòng)和連接數(shù)十億設(shè)備以及智能互聯(lián)世界的基礎(chǔ)設(shè)施 -- 從云、網(wǎng)絡(luò)到邊緣設(shè)備以及它們之間的一切，并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰(zhàn)。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問英特爾中國(guó)新聞中心 newsroom.intel.cn 以及官方網(wǎng)站 intel.cn。
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