北京2018年3月1日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了兩款新型4V至36V電源模塊，尺寸僅為3.0 mm×3.8 mm且僅需兩個外部元件即可操作。0.5A LMZM23600和1A LMZM23601 DC/DC降壓轉換器的效率高達92%，從而較大程度降低能量損失。采用的微型MicroSiP?封裝，縮小電路板空間達58%。這些轉換器擴展了TI的電源模塊產(chǎn)品組合，可用于高達1A性能驅動、空間受限的通信和工業(yè)設計，具體包括現(xiàn)場變送器、超聲波掃描儀和網(wǎng)絡安全攝像機等。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問：ti.com.cn/lmzm23601。

TI將在美國國際電力電子應用展覽會（APEC）的501號展臺上現(xiàn)場演示1A LMZM23601電源模塊。展會將于當?shù)貢r間2018年3月6日至8日在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉行。閱讀博文，了解TI將在APEC上展出的所有產(chǎn)品，以及包括硬件、軟件和參考設計在內的幫助工程師的設計快速推出市場的端到端電源管理系統(tǒng)解決方案。

LMZM23600和LMZM23601模塊提供固定5V或3.3V輸出電壓，或外部同步且可調的2.5V至15V輸出電壓。LMZM23601具有一個模式引腳，在輕載FPWM（頻率固定，EMI低）和輕載PFM（輕載高效）兩種模式下靈活工作。閱讀白皮書“使用電源模塊簡化低EMI設計”，了解模塊相較于離散轉換器的EMI優(yōu)勢。

LMZM23600和LMZM23601的主要優(yōu)點和特性

• 為24V至5V功率轉換提供92%的峰值效率和85%的滿載效率。
• 30-µA靜態(tài)電流可提高輕載效率，并延長電池供電應用的電池壽命。
• 具有集成電感器的小型、10引腳、3.0 mm×3.8 mm×1.6 mm MicroSiP封裝，可實現(xiàn)尺寸僅為27 mm²的固定式3.3V或5V全面輸出解決方案。該模塊僅有兩個外部元件，相較于同類輸入輸出電壓、輸出電流和開關頻率的離散解決方案，可將解決方案的尺寸縮小達58%。觀看視頻，了解有關TI各種電源模塊封裝選項的更多信息。

加快設計所需的支持和工具

• 使用TI的WEBENCH®在線設計工具加速設計過程。
• 訂購LMZM23601evm評估模塊（EVM）。
• 觀看視頻“開箱并快速配置TI的LMZM23601電源模塊EVM”。
• 獲取有關TI MicroSiP DC/DC電源模塊產(chǎn)品組合的更多信息。

供貨

具有可調輸出電壓的1A LMZM23601原型樣片現(xiàn)在可通過TI商店獲得。具有固定輸出電壓的0.5A LMZM23600生產(chǎn)樣片以及具有可調和固定輸出電壓的LMZM23601生產(chǎn)樣片將于2018年5月上市。

了解TI電源組合的更多信息

• 點擊鏈接，報名參加TI 2018 電源設計研討會，與TI的電源專家面對面，探討電源設計最熱話題，學習電源設計經(jīng)驗，向他們提出在設計中所遇到的問題，并得到解答。
• 獲取有關TI所有電源模塊產(chǎn)品的更多信息。
• 查看TI Designs參考設計庫中的所有電源設計。
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關于德州儀器的WEBENCH工具

WEBENCH設計工具和電源架構工具組件庫包括120個廠商生產(chǎn)的40000多種組件，并且TI的分銷商每小時都會更新有關設計優(yōu)化和生產(chǎn)計劃方面的價格和供貨情況。此工具支持8種語言，用戶可以比較整個系統(tǒng)設計，并且在幾分鐘內做出供貨決定。

關于德州儀器 (TI)

德州儀器 (TI) 是一家全球性半導體設計制造公司，始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術行業(yè)未來。今天，TI 正攜手超過 10 萬家客戶打造更美好未來。更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。

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