上海2016年2月16日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），與大唐電信科技產業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”），近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。
中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圓代工企業(yè)。與傳統(tǒng)的PolySiON制程相比，中芯國際28納米HKMG技術將有效改善驅動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量?；谥行緡H28納米HKMG制程平臺，聯(lián)芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主頻達1.6GHz。延續(xù)聯(lián)芯科技在4G移動通信市場的佳績，該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云表示，“很高興能與聯(lián)芯科技在28納米HKMG平臺進行合作，共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機后，我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可，商用在即。我們還將持續(xù)進行28納米技術平臺的開發(fā)及改善，預計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強型版本，為客戶提供更多優(yōu)化的制程選擇?！?/p>
聯(lián)芯科技總經理錢國良表示，“聯(lián)芯科技始終致力于3G/4G移動互聯(lián)網終端核心技術的研發(fā)與應用，并堅持與產業(yè)鏈合作伙伴一起緊密協(xié)作，打造品質一流的芯片產品。此次與中芯國際在28納米HKMG領域的合作，可謂產業(yè)協(xié)同，強強聯(lián)合，將有力地推動國產芯片技術的發(fā)展。同時，此舉將直接幫助聯(lián)芯科技的芯片產品進一步提升性價比，服務于智能手機、智能汽車，以及機器人等領域，服務‘中國制造2025’。未來，我們還將與中芯國際繼續(xù)強化合作，在更先進的技術節(jié)點上共同開發(fā)高性能的芯片產品?！?/p>
關于中芯國際 (SMIC)
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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關于聯(lián)芯科技
聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）隸屬于大唐電信科技股份有限公司，致力于提供領先的3G/4G移動終端芯片及解決方案，目前擁有1000余名員工，總部位于上海，在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發(fā)及服務中心。聯(lián)芯科技始終堅持自主創(chuàng)新，秉承大唐電信科技產業(yè)集團在3G及4G領域的核心技術及專利的積極成果，十余年專注于2G，3G，4G移動互聯(lián)網終端核心技術的研發(fā)與應用。聯(lián)芯科技為個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應用終端提供卓越可靠的核心芯片平臺及解決方案，產品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設備、車載OBD等多種大眾消費電子產品。聯(lián)芯科技與眾多全球領先的移動終端制造商、互聯(lián)網廠商結成戰(zhàn)略伙伴關系，為其提供成熟穩(wěn)定、全面細分的方案平臺，推動移動智能終端的發(fā)展。詳細請參考：www.leadcortech.com 。
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