上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在不斷推出新的清洗設(shè)備的同時，盛美半導(dǎo)體還推出了一項(xiàng)全新專利技術(shù) -- “Immersion-C”。該項(xiàng)技術(shù)可以在進(jìn)行涂膠腔體清洗時，實(shí)現(xiàn)對清洗液的可回收重復(fù)使用。
在 Pillar bumping（突塊）的整個工藝流程中，涂膠是一大關(guān)鍵，其在晶圓表面的厚度以及均一性，將直接影響到 bumping 的質(zhì)量。為保證質(zhì)量，涂膠腔體的定期清洗也自然成為一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)。
目前涂膠腔體的清洗主要分為兩種。一種是將涂膠腔體密封，然后將藥液噴淋到需要清洗的零件表面進(jìn)行清洗，但該種方式可能會存在清洗不到的“死角”。另一種方式是目前國內(nèi)封裝廠主要采用的方式，即把相關(guān)零部件拆卸下后清洗。該種方式清洗效果明顯，但消耗生產(chǎn)時間并存在操作人員的安全隱患。盛美半導(dǎo)體公司的首席執(zhí)行官王暉博士介紹： “盛美半導(dǎo)體全新的專利技術(shù)“Immersion - C”腔體自動清洗技術(shù)，采用全浸泡的方式，可在裝備進(jìn)行生產(chǎn)的同時逐個對腔體進(jìn)行自動清洗，從而大大提高裝備的利用率。并且清洗液還可回收重復(fù)使用，有效地降低生產(chǎn)成本。”這是盛美半導(dǎo)體在涂膠設(shè)備領(lǐng)域的一大技術(shù)突破，為今后涂膠設(shè)備的市場拓展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
