香港2014年12月5日電 /美通社/ -- 12月4日，香港科技園公司（“科技園公司”）舉行一項揭牌儀式，宣布已獲中華人民共和國科學技術部（“國家科技部”）確認為“香港國家集成電路高新技術產業(yè)化（伙伴）基地”，科技園公司將繼續(xù)全力推動內地和香港集成電路產業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，為相關企業(yè)在亞洲以至全球市場開創(chuàng)更多機遇。
揭牌儀式于香港科學園舉行。主禮嘉賓包括國家科技部副部長曹健林博士、國家駐香港特別行政區(qū)聯(lián)絡辦公室教育科技部部長李魯教授、國家科技部港澳臺辦公室主任馬林英先生、香港特別行政區(qū)創(chuàng)新科技署署長王榮珍女士、科技園公司主席羅范椒芬女士和行政總裁馬錦星先生。
這次宣布再次肯定科技園公司在提升香港創(chuàng)新科技水平的努力和成果。在過去三年，科技園公司已先后獲得國家科技部確認為“香港國家綠色科技產業(yè)化（伙伴）基地”和“香港國家現(xiàn)代服務業(yè)產業(yè)化（伙伴）基地”，透過與內地高科技研發(fā)單位深化交流和加強合作，進一步鞏固香港作為亞洲創(chuàng)新科技樞紐的地位。
加強協(xié)作關系 促進產業(yè)發(fā)展
集成電路是電子、電信及高科技產業(yè)的基礎，也是國家的戰(zhàn)略性產業(yè)之一。自2000年開始，國家科技部在內地具有一定科研、教育、產業(yè)和人才優(yōu)勢的九個地區(qū)，包括北京、上海、深圳等，批準建立國家集成電路設計產業(yè)化基地，從軟硬體平臺、新創(chuàng)企業(yè)培育、人才和信息交流、新產品開發(fā)、國際合作和企業(yè)融資等方面，全方位推動集成電路產業(yè)的發(fā)展。科技園公司除了一直為香港相關企業(yè)提供專業(yè)服務，更乘著香港具有世界級大學的研發(fā)優(yōu)勢，和與歐美日各國在集成電路設計、開發(fā)和生產方面的緊密接軌，于2003年起陸續(xù)與這九個國家集成電路設計產業(yè)化基地簽訂合作協(xié)議，以“9+1”（即九個內地產業(yè)化基地與科技園公司）協(xié)作模式，為他們提供特別在高端測試、產品分析、半導體知識產權服務，以至專項資金投資等方面的服務。今天，科技園公司成為國家集成電路設計產業(yè)化基地當中一員，將進一步強化這“9+1”協(xié)作模式，推動更全面和多元的合作，并加速技術與產品國際化的步伐。
中華人民共和國科學技術部副部長曹健林博士指出：“集成電路產業(yè)是信息產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。近年來，在市場拉動和政策支持下，內地集成電路產業(yè)快速發(fā)展，與香港具有良好的合作關系，利用科技園公司集成電路設計基地與內地九家集成電路設計基地（即9+1）的合作架構，充分發(fā)揮科技園公司與內地集成電路設計基地的互補優(yōu)勢，推動了內地與香港集成電路產業(yè)的發(fā)展。此次我部認定科技園公司為‘香港國家集成電路高新技術產業(yè)化（伙伴）基地’，就是希望進一步加強內地與香港的科技合作，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，帶動產業(yè)鏈協(xié)同可持續(xù)發(fā)展，努力實現(xiàn)集成電路產業(yè)跨越式發(fā)展。”
香港科技園公司主席羅范椒芬女士表示：“電子工程，包括集成電路一直是科技園公司主力發(fā)展的領域之一。我們一直以來為內地九個集成電路設計產業(yè)化基地及其他公司提供多元的高端技術支援服務，截至2014年11月，已支持內地企業(yè)完成超過441項實驗項目。最近，科技園公司更獲得首個港澳臺合作項目，與天津產業(yè)化基地進行為期三年半的‘集成電路測試與設計共享云平臺的研發(fā)及應用示范’，利用云技術，讓天津市的企業(yè)通過網(wǎng)絡以按需、易擴展的方式獲得我們提供的設計自動化軟體計算資源和測試服務，從而加快相關核心技術突破，帶動天津市以至內地整體集成電路產業(yè)的發(fā)展。”
“今天，科技園公司成為‘香港國家集成電路高新技術產業(yè)化（伙伴）基地’，代表國家科技部對我們在提升創(chuàng)新科技水平和加強兩地合作關系的肯定。香港擁有世界級的集成電路測試和分析設備和技術、國際知名的學術單位和專業(yè)人才、全球認可的知識產權標準和制度，以及自由流通的資金與信息。本著優(yōu)勢互補、資源共享的原則，我們期望能進一步鞏固與內地各集成電路設計基地和高科技研發(fā)單位的戰(zhàn)略性關系，同時熱切期待為兩地的集成電路產業(yè)帶來更豐碩的成果。”羅范椒芬女士續(xù)說。
先進科研設備驅產業(yè)鏈滾動
科技園公司一直支持內地與香港集成電路產業(yè)的創(chuàng)新及發(fā)展，多年來投入大量資源，發(fā)展先進的實驗室設備和多元支援服務，包括集成電路設計中心、集成電路知識產權服務中心、探測和測試開發(fā)中心、可靠性測試實驗室和集成電路失效分析實驗室等。為配合產業(yè)在高新技術研發(fā)上的需要，2013年科技園公司更增加投入資源，設立南中國首個“三維系統(tǒng)級封裝實驗室”，為企業(yè)提供先進的集成電路包裝科研及少量生產測試服務。科技園公司將持續(xù)引進各項先進設備，企業(yè)將可在港一站式完成集成電路的開發(fā)設計流程。
成為“香港國家集成電路高新技術產業(yè)化（伙伴）基地”后，科技園公司期望在原有的合作基礎上，進一步深化兩地的資源整合和專業(yè)分工，藉以擴大產業(yè)整體的競爭優(yōu)勢及發(fā)展空間。例如，科技園公司通過實驗室管理合作，與內地集成電路設計產業(yè)化基地共同培育兩地的集成電路設計公司；藉著香港在保障知識產權的優(yōu)勢，透過知識產權安全使用虛擬平臺，促進內地與海外廠商的相關合作；加強連結產業(yè)鏈，并透過香港的融資平臺吸引內地和海外新創(chuàng)公司設立研發(fā)單位和來港上市；以及開展兩地研發(fā)單位在三維集成電路方面的合作關系，共同推動新一代產品的開發(fā)工作和產業(yè)鏈發(fā)展等。
