根據(jù)專注于科技行業(yè)的研究和咨詢集團(tuán) Omdia 最新發(fā)布的《頂級(jí)人工智能硬件初創(chuàng)公司市場雷達(dá)》報(bào)告顯示，自 2018 年以來，超過 100 家不同風(fēng)險(xiǎn)投資商（VC）向前 25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過 60 億美元。

但如今融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫存危機(jī)，貨幣政策的轉(zhuǎn)折點(diǎn)、2022 年的經(jīng)濟(jì)衰退，這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。

資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力。Omdia 預(yù)計(jì)，今年可能會(huì)有不止一個(gè)大型初創(chuàng)公司退出，可能是通過交易出售給超大規(guī)模云供應(yīng)商或大型芯片制造商。Omdia高級(jí)計(jì)算首席分析師 AlexanderHarrowell表示，最可能的退出途徑可能是通過向主要供應(yīng)商進(jìn)行貿(mào)易銷售。蘋果的資產(chǎn)負(fù)債表上有 230 億美元的現(xiàn)金，亞馬遜有 350 億美元，而英特爾、英偉達(dá)和 AMD 之間有大約 100 億美元。 超大型企業(yè)一直非常熱衷于采用定制的人工智能芯片，而且他們有能力維持相關(guān)的技能。

Omdia 還發(fā)現(xiàn)，在這段時(shí)間內(nèi)，60 億美元風(fēng)險(xiǎn)投資中有一半只投向了一種技術(shù)——大面積裸片粗粒度可重構(gòu)陣列（Coarse-Grained Reconfigurable Arrays）加速器，這種技術(shù)通常旨在將整個(gè)人工智能模型加載到芯片上。 然而，考慮到人工智能模型的持續(xù)發(fā)展，這種方法存在一些問題。（美通社,2023年2月21日英國倫敦）