國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)測(cè)原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷(xiāo)售額將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長(zhǎng)14.7%。并將在2023年增至1208億美元。前端和后端半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都在為市場(chǎng)擴(kuò)張做出貢獻(xiàn)，包括晶圓加工、晶圓制造設(shè)施和光罩/掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)15.4%，達(dá)到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)到1043億美元。在2021年飆升86.5%之后，封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)8.2%至78億美元，并在2023年小幅下降0.5%至77億美元。（美通社,2022年7月13日美國(guó)舊金山）