根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入增長(zhǎng)15.9%，達(dá)到643億美元，超過(guò)了此前在2020年創(chuàng)下555億美元的市場(chǎng)高點(diǎn)。中國(guó)大陸2021年半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)約為119.3億美元，同比增21.9%。

2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元，同比增長(zhǎng)15.5%和16.5%。硅、濕化學(xué)品、CMP和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，而封裝材料市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受有機(jī)基板、引線和鍵合線的推動(dòng)。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)出現(xiàn)了不同尋常的增長(zhǎng)，這得益于對(duì)芯片的強(qiáng)勁需求和行業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張。（美通社,2022年3月16日加州米爾皮塔斯）