在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實力。

集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70 ，聯(lián)發(fā)科技以世界領(lǐng)先的技術(shù)縮小了整個5G芯片的體積，將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最先進的獨立AI處理單元 APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平臺適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技5G移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯(lián)發(fā)科技5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布。聯(lián)發(fā)科技已與領(lǐng)先的移動運營商、設(shè)備制造商和供應商合作，以驗證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預商用情況。最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡而設(shè)計。（美通社,2019年5月29日臺北）